[發明專利]高鈣黑芝麻餅干

無效

• 申請號: 201110232827.1
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102934663A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 丁幫龍
• 申請（專利權）人: 丁幫龍
• 主分類號: A21D13/08
• 分類號: A21D13/08;A21D2/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高鈣黑芝麻餅干，包括大麥粉、芝麻糊、麥芽糊精、乳酸鈣、糖漿、焦亞硫酸鈉、油脂、全脂奶粉、餅干松化劑、芝麻香精，其特征在于，配方重量百分比例為：大麥粉44-48%，芝麻糊17-19%，麥芽糊精12-14%，糖漿2-4%、焦亞硫酸鈉1-3%、油脂12-14%、全脂奶粉2-4%、乳酸鈣0.34%，餅干松化劑0.4%、芝麻香精0.66%。

2.根據權利要求1所述的一種高鈣黑芝麻餅干，其特征在于，配方重量百分比例最佳為：大麥粉46%，芝麻糊18%，麥芽糊精13%，糖漿3%、焦亞硫酸鈉2%、油脂13%、全脂奶粉2-4%、乳酸鈣0.34%，餅干松化劑0.4%、芝麻香精0.66%。

3.根據權利要求1所述的一種高鈣黑芝麻餅干加工工藝，其特征在于，所述工藝包括以下步驟：配料，用秤按重量百分比進行稱料；第一次大麥粉用量為1／2，加溫度30～32℃的水進行攪拌，然后發酵，時間為6～8小時，接著將余下的原料一起投入調粉機，開動攪拌，時間25～30分鐘，溫度控制在34～36℃，接下來壓延成各種型狀，進行烘烤，爐溫在200～250℃，烘烤時間6～7分鐘，最后冷卻、包裝。