[發(fā)明專利]增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110232262.7 | 申請日: | 2011-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN102437119A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃曉櫓;顏丙勇;陳玉文;邱慈云 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8238 | 分類號: | H01L21/8238 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 增強 應(yīng)力 記憶 技術(shù) 效果 方法 | ||
1.一種增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法,在一襯底上形成至少一淺溝槽隔離,并在襯底上進行阱注入,其特征在于,包括以下步驟:
????在襯底上形成至少一非晶硅柵極;
????進行外延注入;
在非晶柵極的兩個形成器件側(cè)墻,并進行源/漏注入;
????在襯底上淀積一層氮化硅層,將襯底上的淺溝槽區(qū)域、非晶柵極及覆蓋在非晶柵極側(cè)壁的器件側(cè)墻覆蓋;
????使用準(zhǔn)分子激光照射與尖峰退火,產(chǎn)生應(yīng)力記憶技術(shù)所需要的應(yīng)力并留在柵內(nèi);
????將覆蓋在襯底上的氮化硅層去除。
2.????根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法,其特征在于,進行準(zhǔn)分子激光照射的過程中將溫度控制在500~600°C之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法,其特征在于,將進行準(zhǔn)分子激光照射的時間控制在1min~1000min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法,其特征在于,進行尖峰退火的過程中將溫度控制在800~1200之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強應(yīng)力記憶技術(shù)效果的方法,其特征在于,將尖峰退火的時間控制在30秒至2小時。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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