[發明專利]一種芯片故障檢測方法及裝置有效
| 申請號: | 201110231957.3 | 申請日: | 2011-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN102288890A | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發明(設計)人: | 鄧志吉 | 申請(專利權)人: | 福建星網銳捷網絡有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01R19/165 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 故障 檢測 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種芯片故障檢測方法及裝置。
背景技術
目前,電子產品或者電子設備中都包含有大量的芯片,電子產品或者電子設備的正常工作需要依賴于這些芯片。如果在運行過程中,某一芯片處于故障狀態,將影響電子產品或者電子設備的正常工作。現有技術中,檢測芯片是否處于故障狀態的檢測方式為:先停止電子產品或者電子設備的工作,將待檢測芯片取出,借助專門的芯片檢測儀器進行檢測。對于芯片是否處于故障狀態的判定,主要是以芯片的啟動電流為依據的,這是由于芯片正常工作時,在其啟動過程中的電流,是符合一條特定的I(電流)V(電壓)曲線變化的,如果其啟動電流曲線偏差超過一定范圍,則判定該芯片處于故障狀態。對于單顆孤立的芯片,最常用的檢測設備是圖示儀,其檢測原理為:通過給待檢測芯片提供一個由低到高變化的電壓,來測量其對應不同供電電壓值時,待檢測芯片的吸收電流值的大小,并以曲線形式進行顯示,將顯示的IV曲線與正常工作芯片的IV曲線進行比較,判定待檢測芯片是否處于故障狀態。
基于此,現有技術中,主要有以下三種檢測方案:1、X射線透視:采用X光透視芯片內部,查看芯片內部電路是否出現異常;2、圖示儀測量IV(電壓):利用專門的檢測儀器,產生一個變化的電壓供給芯片,并對應電壓的變化,測量芯片電流的變化,以IV曲線形式進行顯示,并與正常芯片的IV曲線進行比較,以此判斷芯片是否處于故障狀態;3、切割芯片:通過拆解芯片內部結果,在顯微鏡下,對拆解后的芯片內部電路進行查看,以確定芯片是否處于故障狀態。
由于上述三種方案中,均需要借助專門檢測儀器對芯片進行檢測,其前提條件是包含待檢測芯片的電子產品或者電子設備需要停止工作,這樣,就影響了相關的電子產品或者電子設備的正常運行。
發明內容
本發明實施例提供一種芯片故障檢測方法及裝置,用以在電子產品或者電子設備正常運行的前提下,檢測該電子產品或者電子設備包含的芯片是否處于故障狀態。
本發明實施例提供一種芯片檢測方法,包括:
在待檢測芯片啟動過程中,當待檢測芯片的實際供電電壓值達到預設的供電電壓值時,確定此時為一個檢測點;
檢測待檢測芯片在此時的實際吸收電流值是否處于規定的取值范圍之內,若未處于,將該檢測點確定為一個不滿足條件的檢測點;
當存在至少一個不滿足條件的檢測點時,判定所述待檢測芯片處于故障狀態。
本發明實施例提供一種芯片檢測裝置,包括電流轉化單元,判定單元和至少一個檢測單元,各檢測單元之間采用并聯方式連接,其中:
所述電流轉化單元,用于將待檢測芯片的實際供電電壓值轉化為實際吸收電流值輸出;
每一個檢測單元,用于在待檢測芯片啟動過程中,當待檢測芯片的實際供電電壓值達到預設的供電電壓值時,確定此時為一個檢測點;并檢測待檢測芯片在此時的實際吸收電流值是否處于規定的取值范圍之內,若未處于,將該檢測點確定為一個不滿足條件的檢測點;
所述判定單元,用于當存在至少一個不滿足條件的檢測點時,判定所述待檢測芯片處于故障狀態。
本發明實施例提供的芯片故障檢測方法及裝置,在待檢測芯片啟動過程中,當該待檢測芯片的實際供電電壓值達到該檢測點處對應的供電電壓值時,確定此時為一個檢測點,如果檢測該待檢測芯片在此時的實際吸收電流值不處于規定的取值范圍之內時,將該檢測點作為一個不滿足條件的監測點,若存在至少一個不滿足條件的檢測點時,則判定該待檢測芯片處于故障狀態。這樣,無需包含該待檢測芯片的電子產品或者電子設備停止工作,在待檢測芯片啟動過程中即可檢測出待檢測芯片是否處于故障狀態。
本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
圖1為現有技術中,待檢測芯片啟動過程中供電電壓值變化示意圖;
圖2為現有技術中,處于正常工作狀態與處于故障狀態的芯片的IV曲線對比示意圖;
圖3為本發明實施例中,芯片故障檢測方法實施流程示意圖;
圖4為本發明實施例中,在確定出的檢測點處,待檢測芯片分別處于正常狀態和故障狀態時,第二比較器、第三比較器以及第一觸發器和第二觸發器的輸出結果示意圖;
圖5為本發明實施例中,芯片故障檢測裝置的結構示意圖;
圖6為本發明實施例中,檢測單元的結構示意圖;
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