[發(fā)明專利]增加太陽能電池pn接面空乏區(qū)大小的方法及結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110231923.4 | 申請日: | 2011-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN102623312A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 簡榮吾 | 申請(專利權(quán))人: | 英穩(wěn)達(dá)科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L31/18;H01L31/0352;H01L31/068 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 增加 太陽能電池 pn 空乏 大小 方法 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于太陽能電池,特別是指一種使pn接面空乏區(qū)加大的一種太陽能電池結(jié)構(gòu)及其制程方法,以提高電流收集的制程方法及結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
近年來,由于環(huán)保意識的抬頭和其它能源逐漸的枯竭,使得世界各國開始重視再生能源的利用。由于太陽光是取之不盡,用之不竭的天然能源,除了沒有能源耗盡的問題之外,也可以避免能源被壟斷的問題。
請參考圖1的步驟1A~1G,為現(xiàn)有的太陽能電池吸光面制程的剖面示意圖。p型半導(dǎo)體基板1經(jīng)過清洗,將晶圓表面的雜質(zhì)及污染物去除,并以酸液將基板1表面蝕刻成粗糙面后,在含氧氣氛導(dǎo)入含n型導(dǎo)電性雜質(zhì)的氣體,例如POCL3、P2O5、PH3或PF3的退火爐管進(jìn)行雜質(zhì)擴(kuò)散制程,以在p型半導(dǎo)體基板1上形成摻雜層10,產(chǎn)生光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)所需的pn介面。
由于在n型區(qū)域10表層也會同時(shí)形成磷的氧化層11(P2O5),因此,在后續(xù)步驟中,需以蝕刻移除,再依序于p型半導(dǎo)體基板表面,形成抗反射層13及金屬電極14。
請參照圖2A,虛線B為半導(dǎo)體基板1本身p型雜質(zhì)濃度曲線,曲線A為經(jīng)過擴(kuò)散方式摻雜后,在半導(dǎo)體基板內(nèi)部n型導(dǎo)電性雜質(zhì)的濃度分布。由圖中可以看出在距表面一定距離處n型雜質(zhì)和p型雜質(zhì)互為補(bǔ)償(compensate)而低于一定水準(zhǔn)時(shí)就形成空乏區(qū)。
請?jiān)賲⒄請D2B,為光載子產(chǎn)生機(jī)率及收集機(jī)率在太陽能電池內(nèi)部不同的位置的關(guān)系圖。其中,曲線C為載子被收集的機(jī)率,曲線D為載子產(chǎn)生的機(jī)率。由曲線C可以看出,在空乏區(qū)因pn介面的電場作用,載子被收集機(jī)率最大,盡管,載子產(chǎn)生的機(jī)率不是最大的。而在靠近表面處載子產(chǎn)生的機(jī)率最高,但光照所產(chǎn)生的部分載子,會被表面的雜質(zhì)所復(fù)合,因此,表面被收集的機(jī)率反而不如空乏區(qū)。
光電流的大小與載子產(chǎn)生的機(jī)率以及被收集的機(jī)率成正向關(guān)系,所以,使載子在太陽能電池內(nèi)部產(chǎn)生的機(jī)率增加,或是提高載子被收集的機(jī)率,都能增加光電流,提高太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
就目前的太陽能電池相關(guān)制程產(chǎn)業(yè)而言,改變太陽能電池的制備方式,提高載子被收集的機(jī)率,降低電子和電洞再復(fù)合的機(jī)率,使太陽能電池光電轉(zhuǎn)換效率提高,仍是目前在這一領(lǐng)域中最熱門的研究課題之一。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題,本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種增加太陽能電池pn接面空乏區(qū)大小的方法,至少包括以下步驟:提供表面已粗糙化且為p型輕摻雜的硅基板;施以第一次毯覆式且較低能量n型離子布植,以形成n型雜質(zhì)第一摻雜區(qū),因此,第一摻雜區(qū)與p型硅基板接面形成第一道pn接面空乏區(qū);以及施以第二次較高能量n型離子布植,以具有多個(gè)開口圖案的遮罩為離子布值遮罩,以形成多個(gè)n型雜質(zhì)第二摻雜區(qū),第二摻雜區(qū)連接自第一摻雜區(qū)且如彈頭形向下延伸,第二摻雜區(qū)與p型硅基板接面形成彈頭形的第二道pn接面空乏區(qū),第一道pn接面空乏區(qū)與第二道pn接面空乏區(qū)相連接,以擴(kuò)大pn接面面積。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種增加太陽能電池pn接面空乏區(qū)大小的方法,與前一實(shí)施例不同的是在進(jìn)行離子布植時(shí),第一次是施以毯覆式,且較低能量高劑量的n型離子布植,第二次是以較高能量低劑量的n型離子布植,以形成n型雜質(zhì)第二摻雜區(qū)。
其中,第二摻雜區(qū)連接第一摻雜區(qū),且向第一摻雜區(qū)下方延伸,與p型半導(dǎo)體基板接面形成第二道pn接面空乏區(qū),其中,布植劑量的選擇以約略大于或能補(bǔ)償p型半導(dǎo)體基板的原始摻雜濃度為原則,以增加pn接面空乏區(qū)的寬度。
本發(fā)明提供一種增加太陽能電池pn接面空乏區(qū)大小的方法,所述方法至少包括以下步驟:提供表面已粗糙化且為p型輕摻雜的半導(dǎo)體基板;施以第一次毯覆式,且較低能量高劑量的n型離子布植,以形成n型雜質(zhì)第一摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)與p型半導(dǎo)體基板接面形成第一道pn接面空乏區(qū);以及施以第二次毯覆式,且較高能量低劑量的n型離子布植,以形成n型雜質(zhì)第二摻雜區(qū),所述第二摻雜區(qū)連接所述第一摻雜區(qū),且向所述第一摻雜區(qū)下方延伸,并覆蓋過所述第一道pn接面空乏區(qū),與所述p型半導(dǎo)體基板接面形成第二道pn接面空乏區(qū),其中,布植劑量的選擇以約略大于或能補(bǔ)償p型半導(dǎo)體基板的原始摻雜濃度為原則,以增加所述pn接面空乏區(qū)的寬度。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,進(jìn)行前述的第一次離子布植的能量及劑量分別為5至20keV和1014至1016/cm2。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英穩(wěn)達(dá)科技股份有限公司,未經(jīng)英穩(wěn)達(dá)科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110231923.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種新型的電動自行車
- 下一篇:一種精確確定材料硬化指數(shù)的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





