[發明專利]增加太陽能電池pn接面空乏區大小的方法及結構有效
| 申請號: | 201110231923.4 | 申請日: | 2011-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN102623312A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 簡榮吾 | 申請(專利權)人: | 英穩達科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L31/18;H01L31/0352;H01L31/068 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 增加 太陽能電池 pn 空乏 大小 方法 結構 | ||
1.一種增加太陽能電池pn接面空乏區大小的方法,其特征在于,所述方法至少包括以下步驟:
提供表面已粗糙化且為p型輕摻雜的半導體基板;
施以第一次毯覆式,且較低能量高劑量的n型離子布植,以形成n型雜質第一摻雜區,所述第一摻雜區與p型半導體基板接面形成第一道pn接面空乏區;以及
施以第二次毯覆式,且較高能量低劑量的n型離子布植,以形成n型雜質第二摻雜區,所述第二摻雜區連接所述第一摻雜區,且向所述第一摻雜區下方延伸,并覆蓋過所述第一道pn接面空乏區,與所述p型半導體基板接面形成第二道pn接面空乏區,其中,布植劑量的選擇以約略大于或能補償p型半導體基板的原始摻雜濃度為原則,以增加所述pn接面空乏區的寬度。
2.?如權利要求1所述的方法,其特征在于:進行所述第一次離子布植的能量及劑量分別為5至20?keV和1014至1016/cm2。
3.?如權利要求1所述的方法,其特征在于:進行所述第二次離子布植的能量及劑量分別為50至數百keV和1013至5×1013/cm2。
4.?如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述方法還包括施以第三次離子布植,以具有多個開口圖案的遮罩為離子布值遮罩,形成多個n型雜質第三摻雜區,所述第三摻雜區連接自所述第二摻雜區且如彈頭形向下延伸,并與所述p型半導體基板接面形成多個彈頭形的第三道pn接面空乏區,所述第二道pn接面空乏區與所述第三道pn接面空乏區相連接,其中,所述第三離子布植的劑量與所述第二離子布植的劑量相當。
5.?如權利要求4所述的方法,其特征在于:所述第三次離子布植的能量大于所述第二次離子布植的能量,較佳為100至數百keV。
6.?如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述方法還包括下列步驟:
施以退火制程以活化離子;
在所述半導體基板表面形成抗反射層,以增加所述太陽能電池的光使用效率;以及
在所述半導體基板表面網印金屬漿料,并施以燒結處理,以使所述金屬漿料形成電極。
7.?一種增加太陽能電池pn接面空乏區大小的方法,其特征在于,所述方法至少包括以下步驟:
提供表面已粗糙化且為p型輕摻雜的硅基板;
施以第一次毯覆式且較低能量n型離子布植,以形成n型雜質第一摻雜區,因此,所述第一摻雜區與所述p型硅基板接面形成第一道pn接面空乏區;以及
施以第二次較高能量n型離子布植,以具有多個開口圖案的遮罩為離子布值遮罩,以形成多個n型雜質第二摻雜區,所述第二摻雜區連接自所述第一摻雜區且如彈頭形向下延伸,所述第二摻雜區與所述p型硅基板接面形成彈頭形的第二道pn接面空乏區,所述第一道pn接面空乏區與所述第二道pn接面空乏區相連接。
8.?如權利要求7所述的方法,其特征在于:所述第一離子布植的能量與劑量分別為為5至20keV和1014至1016/cm2。
9.如權利要求7所述的系統,其特征在于:所述第二離子布植的能量與劑量分別為為50至數百keV和1014至1016/cm2。
10.一種太陽能電池結構,其特征在于,所述太陽能電池結構包括半導體基板,第一n型摻雜區以及多個第二n型摻雜區,所述半導體基板已摻雜p型導電性雜質,并且,所述半導體基板表面具有粗糙化結構;所述第一n型摻雜區靠近所述半導體基板表層,與所述半導體基板形成第一pn接面空乏區;所述第二n型摻雜區連接自所述第一n型摻雜區且如彈頭形向下延伸,所述第二摻雜區與p型半導體基板接面形成多個彈頭形的第二pn接面空乏區,所述第二pn接面空乏區與所述第一pn接面空乏區相連,形成一立體結構,其中,所述第二n型摻雜區的離子濃度小于或等于所述第一n型摻雜區的離子濃度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





