[發(fā)明專利]成膜掩模有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110230279.9 | 申請日: | 2011-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN102373409A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐木哲也 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;H05B33/10;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 歐陽帆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 成膜掩模 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及其中在金屬箔中設(shè)置縫隙狀開口的用于高精細(xì)圖形化的成膜掩模,并且更特別地涉及在制造有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置中的有機(jī)材料的氣相淀積處理中使用的成膜掩模。
背景技術(shù)
在制造有機(jī)電致發(fā)光(EL)顯示裝置中,作為形成有機(jī)化合物層的處理,已知通過使用開口被設(shè)置在金屬箔中的成膜掩模來形成有機(jī)材料的圖形的方法。在該方法中,通過使已經(jīng)通過成膜掩模中的開口的氣相淀積材料到達(dá)襯底來形成薄膜。由于可以在不使用光刻的情況下形成有機(jī)膜的圖形,因此該方法被廣泛地使用。近年來,要求越來越細(xì)的像素圖形。因此,作為成膜掩模,張力掩模被廣泛地使用,在該張力掩模中,形成有高精細(xì)的開口圖形的薄的金屬箔被附接于框架。特別地,從掩模中的開口與像素中的開口的面積比的觀點(diǎn)來看,縫隙狀的開口圖形被廣泛地使用。
例如,日本專利No.4,173,722公開了其中形成有普通的縫隙狀開口圖形的成膜掩模。在該成膜掩模中,縫隙狀開口的長度、形狀和間距是均勻的,并且開口的端部對齊,因此,在開口之間的金屬箔的形狀和位置是相同的。日本專利申請公開No.2007-234678公開了其中縫隙狀開口的端部朝向尖端逐漸變細(xì)的成膜掩模。同樣,在該情況下,縫隙狀開口的長度、形狀和間距是均勻的,并且開口的端部對齊,因此,在開口之間的金屬箔的形狀和位置是相同的。此外,日本專利申請公開No.2003-332059公開了在開口之間形成有橋的掩模。開口的奇數(shù)列的端部和開口的偶數(shù)列的端部交錯,因此,掩模較不可能由于施加到成膜掩模的張力而變形并且是高精細(xì)的,這改善了氣相淀積膜的精度。
其中布置有多個縫隙狀開口的具有細(xì)的開口圖形的成膜掩模具有如下的問題,即設(shè)置在縫隙狀開口的沿其短邊方向的兩側(cè)的金屬箔部分的邊由于振動而彼此接觸。在成膜掩模接觸玻璃襯底時或在成膜處理中剝離成膜掩模時或者在傳送掩模時,引起這種振動。在引起這種接觸時,縫隙狀開口被部分地閉塞(close),結(jié)果,出現(xiàn)不能形成期望形狀的成膜圖形的問題。特別地,在淀積在成膜掩模上的有機(jī)材料的量增大時,由于淀積在掩模上的有機(jī)材料而維持金屬箔部分的邊彼此接觸的狀態(tài),并且因此縫隙狀開口的閉塞部分的面積增大。
此外,在日本專利申請公開No.2003-332059中公開的成膜掩模中,由于形成了橋,因此外部振動幾乎不引起金屬箔部分的振動,并且因此沒有出現(xiàn)縫隙狀開口閉塞的上述問題。然而,開口的面積比變小,因此,像素的開口率相對于掩模變小。在以相同亮度發(fā)射光時,導(dǎo)致功耗的增大或者壽命的減少。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于,解決上述問題并且提供其中形成有多個縫隙狀開口的成膜掩模,該成膜掩模能夠防止縫隙狀開口由于振動而閉塞,從而穩(wěn)定地形成高精細(xì)的圖形化的膜。
根據(jù)本發(fā)明,提供了一種成膜掩模,其包括被固定到框體的金屬箔,其中在一個方向上比在其它方向上更強(qiáng)的張力被施加到所述金屬箔,其中:
所述金屬箔包括在所述一個方向上延長的縫隙狀開口,所述縫隙狀開口在縫隙狀開口的短邊方向上被重復(fù)地設(shè)置;以及
每個縫隙狀開口的至少一個端部的形狀關(guān)于縫隙狀開口的短邊的中心線不對稱。
根據(jù)本發(fā)明,防止了掩模的縫隙狀開口由于振動而被閉塞。因此,通過使用根據(jù)本發(fā)明的掩模,可以以高精度重復(fù)地獲得微細(xì)形狀的圖形。特別地,在制造有機(jī)EL顯示裝置中,可以以高精度形成高精細(xì)的有機(jī)化合物層,并且可以提高成品率和制造效率。
從以下參考附圖的示例性實(shí)施例的描述中本發(fā)明更多的特征將變得清晰。
附圖說明
圖1A、圖1B和圖1C分別是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的成膜掩模的總示意圖、部分放大的示意圖和截面圖。
圖2是圖1B中示出的成膜掩模的縫隙狀開口的端部的放大示意圖。
圖3A是示出傳統(tǒng)的成膜掩模的由于振動而引起的金屬箔部分的移動的示意圖,而圖3B是示出根據(jù)本發(fā)明的成膜掩模的由于振動而引起的金屬箔部分的移動的示意圖。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例的成膜掩模的縫隙狀開口的形狀的示意圖。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例的成膜掩模的縫隙狀開口的形狀的示意圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的比較示例的成膜掩模的縫隙狀開口的形狀的示意圖。
圖7A、圖7B、圖7C和圖7D是說明傳統(tǒng)的成膜掩模中的縫隙狀開口如何閉塞的圖。
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL顯示裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將根據(jù)附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
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