[發明專利]不銹鋼與非晶合金的復合體及其制作方法

有效

• 申請號: 201110229894.8
• 申請日: 2011-08-11
• 公開（公告）號: CN102925952A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 蔣煥梧;陳正士;林順茂
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C25F3/06
• 分類號: C25F3/06;B22D19/16;B22D17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不銹鋼與非晶合金的復合體，其包括不銹鋼基體及注射結合于不銹鋼基體表面的非晶合金體，其特征在于：該不銹鋼基體通過電化學蝕刻處理使其表面形成有若干納米孔，所述非晶合金體結合于所述不銹鋼基體形成有所述若干納米孔的表面。

2.如權利要求1所述的不銹鋼與非晶合金的復合體，其特征在于：所述若干納米孔的平均孔徑為30~60nm。

3.如權利要求1所述的不銹鋼與非晶合金的復合體，其特征在于：所述非晶合金體為鎂基非晶合金、鋯基非晶合金或銅基非晶合金，且所述非晶合金的玻璃轉化溫度大于非晶合金的晶化溫度，兩者之差超過20℃。

4.如權利要求1所述的不銹鋼與非晶合金的復合體，其特征在于：所述非晶合金體至少部分嵌入結合于所述不銹鋼基體的若干納米孔中。

5.一種不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其包括如下步驟：

提供不銹鋼基體；

對上述不銹鋼基體進行電化學蝕刻處理，使該不銹鋼基體表面形成若干納米孔；

對不銹鋼基體進行預熱；

將經預熱后的不銹鋼基體置于一注射成型模具中，將非晶合金材料注射于不銹鋼基體表面形成非晶合金體，制得所述復合體，注射時所述非晶合金材料的溫度介于非晶合金的玻璃轉化溫度+5℃與非晶合金的晶化溫度－10℃之間。

6.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：所述若干納米孔的平均孔徑為30~60nm。

7.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：所述電化學蝕刻處理步驟使用一反應溶液，該反應溶液含有質量濃度為10~12%的氯化鐵，1.8~2.2%的氯化銨，4~7%的鹽酸溶液，反應溫度為40~60℃，電流密度為2~2.5A/dm2，電化學蝕刻時間為8~14min。

8.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：所述對不銹鋼基體進行預熱的步驟中，預熱的溫度為所述非晶合金材料的玻璃轉化溫度。

9.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：所述非晶合金體為鎂基非晶合金、鋯基非晶合金或銅基非晶合金，且所述非晶合金的玻璃轉化溫度大于非晶合金的晶化溫度，兩者之差超過20℃。

10.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：注射時通入氬氣于注射成型模具內。

11.如權利要求5所述的不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其特征在于：注射時注射成型模具的溫度介于所述非晶合金材料的玻璃轉化溫度+5℃與非晶合金材料的晶化溫度－5℃之間。