[發明專利]不銹鋼與非晶合金的復合體及其制作方法

有效

• 申請號: 201110229894.8
• 申請日: 2011-08-11
• 公開（公告）號: CN102925952A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 蔣煥梧;陳正士;林順茂
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C25F3/06
• 分類號: C25F3/06;B22D19/16;B22D17/00
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技術領域

本發明涉及一種不銹鋼與非晶合金的復合體及其制作方法。

背景技術

非晶合金具有高強度，高耐磨及高耐腐蝕性，其在高端3C產品上應用具有很大潛力。不銹鋼常被作為3C產品的外殼或零組件，其與其它材料的連接方法通常為焊接或粘接。將不銹鋼與非晶合金連接于一體的方法，目前有焊接或粘接兩種方式。然而使用焊接法時，焊接的熱效應會讓非晶合金晶化，焊縫嚴重脆化。使用粘接方法制備不銹鋼與非晶合金的復合體，不僅要求不銹鋼表面具有一定的粗糙度和清潔度，且面具有一定的化學或物理反應活性，同時還需依賴中間的界面材料粘膠。粘接雖然可以實現不銹鋼與非晶合金件間的連接，但目前粘接方式仍有以下缺點：(1)粘結強度不高，僅達0.5Mpa；(2)產品工作溫度受膠粘劑性能影響，一般只能在-50～100℃的溫度范圍內正常工作；(3)在環境光﹑熱﹑濕氣等因素下，膠粘劑會產生老化斷裂等現象；(4)大部分膠粘劑有毒，會散發有刺激性的氣體，危害人體健康。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種結合力強、且可克服上述缺陷的不銹鋼與非晶合金的復合體。

另外，還有必要提供一種上述不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法。

一種不銹鋼與非晶合金的復合體，其包括不銹鋼基體及注射結合于不銹鋼基體表面的非晶合金體，該不銹鋼基體通過電化學蝕刻處理使其表面形成有若干納米孔，所述非晶合金體結合于所述不銹鋼基體形成有所述若干納米孔的表面。

一種不銹鋼與非晶合金的復合體的制作方法，其包括如下步驟：

提供不銹鋼基體；

對上述不銹鋼基體進行電化學蝕刻處理，使該不銹鋼基體表面形成若干納米孔；

對不銹鋼基體進行預熱；

將經預熱后的不銹鋼基體置于一注射成型模具中，將非晶合金材料注射于不銹鋼基體表面形成非晶合金體，制得所述復合體，所述非晶合金材料的溫度介于非晶合金的玻璃轉化溫度+5℃與非晶合金的晶化溫度－10℃之間。

本發明所述復合體的制備方法，先對不銹鋼基體進行電化學蝕刻，使其表面形成納米多孔結構，然后將非晶合金材料注射到不銹鋼基體表面，由于超塑性狀態的非晶合金完全進入密集分布的納米孔內，從而與不銹鋼基體牢固結合，同時由于納米效應，結合強度高。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施方式的不銹鋼與非晶合金的復合體的剖視示意圖；

圖2是本發明較佳實施方式的不銹鋼基體經電化學蝕刻處理后的掃描電鏡圖；

圖3是本發明較佳實施方式的注射非晶合金結合于不銹鋼基體表面的示意圖。

主要元件符號說明

復合體100不銹鋼基體11非晶合金體13納米孔111注射成型模具20下模21第二模穴211上模23澆口231第一模穴233