[發明專利]一種通孔回流焊接的方法

有效

• 申請號: 201110229361.X
• 申請日: 2011-08-11
• 公開（公告）號: CN102291945B
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 董萌;劉海龍;賴增茀;黃海兵
• 申請（專利權）人: 廣東威創視訊科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 黃磊;靳榮舉

技術領域

本發明涉及一種插件元器件的焊接方法，尤其是一種當插件元器件引腳的 尺寸與PCB板的厚度不匹配時，插件元器件在PCB板上的通孔回流焊接的方法。

背景技術

元器件，是元件和器件的總稱。現有的插件元器件通常使用波峰焊的方式 進行焊接，為實現良好的波峰焊焊接效果，對插件元器件的出腳長度有比較嚴 格的要求。出腳長度指的是插件元器件的引腳插入PCB板后，超出PCB板反面 表面的尺寸，要滿足0.8毫米至1.5毫米左右的出腳長度。當插件元器件的出 腳長度不滿足要求時，即小于0.8毫米或者根本不出腳時，常常采取手工補焊 的方式進行插件元器件的焊接。

該方法具有如下缺點：1.手工補焊時，常常出現因手工焊接的烙鐵溫度高 (380℃左右)，造成插件元器件熱損傷；2.PCB板的布局可能缺少手工補焊的空 間；3.插件元器件不出腳或者出腳不夠，無法滿足爬錫高度要求和易造成冷焊， 虛焊等缺陷；4.因爬錫量不夠，孔內透錫量不夠，會造成孔壁內引腳的焊接質 量差，焊接強度不能滿足要求；5.手工補焊存在效率低，可靠性差問題；6.當 手工補焊無法焊接時，往往要進行重新選型，影響產品功能實現。

發明內容

針對現有技術中存在的技術問題，本發明的目的是：提供一種可以方便可 靠的將出腳不滿足要求的插件元器件焊接在PCB板上的通孔回流焊接的方法。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種通孔回流焊接的方法，將PCB板上出腳不滿足波峰焊要求的插件孔位 置印錫，將對應插件元器件的引腳插入插件孔，引腳將一部分的錫膏帶入插件 孔壁，再進行回流焊。

采用這種方法后，有效解決了引腳不滿足波峰焊出腳要求的插件元器件在 PCB板上的焊接固定，操作過程簡單方便，焊接質量和可靠性高，同時也解決 了產品選型時遇到這種必須選擇但又不滿足常規焊接要求的插件元器件的可靠 性連接問題。引腳將錫膏帶入插件孔壁，從而引腳可在插件孔壁內形成焊點， 有效提高焊接的可靠性。

焊接方法包括如下步驟：a.確定不滿足出腳要求的插件元器件以及對應的 PCB板上的插件孔；b.將用于印錫的鋼網對應a步驟中插件孔的位置額外進行 開口處理，并且開口大于插件孔，完成鋼網的制作；c.將插件孔位置與同面的 貼片元器件焊盤一同印錫；d.同面的貼片元器件貼片，并將對應插件元器件的 引腳插入插件孔；e.將該面的插件元器件和貼片元器件一同隨PCB板過回流爐 進行焊接；f.檢查插件元器件和貼片元器件的焊點。

采用這種方法后，只需要對鋼網開口并將開口外擴，即可在印錫的過程同 時完成PCB板表面插件孔位置的印錫。同時，不滿足引腳要求的插件元器件可 以與貼片元器件一起加工，簡化加工過程，節約時間和成本。此過程焊接插件 元器件，與波峰焊加手工補焊的過程相比，不易造成插件元器件的熱損傷，避 免手工補焊時缺少手工補焊的空間，不易造成冷焊、虛焊等焊接缺陷，焊接質 量好，可靠性高，焊接效率高。

開口的大小為相應插件孔沿著半徑方向外擴0.25至0.5毫米。這是一個優 選的范圍，可保證通孔回流焊接的印錫量，從而保證后續焊接過程可靠的進行。

作為一種優選，開口為圓形、橢圓形或方形。結構簡單，加工方便。

鋼網的局部區域為階梯鋼網，階梯鋼網厚度增加的位置對應不滿足出腳要 求的插件孔中的部分或全部。局部區域設計為階梯鋼網，增加該區域插件孔的 鋼網厚度，有效增加印錫量，保證本發明的焊接效果。

回流焊完成后，對其余出腳滿足波峰焊要求的插件元器件進行常規工藝的 波峰焊，使之固定在PCB板上。回流焊和波峰焊相結合，即可完成整個PCB板 的焊接，不需額外手工補焊。此處需要說明的是，回流焊和波峰焊的操作順序 不能顛倒，因為回流焊要進行印錫，若先進行波峰焊將部分元件焊接在PCB板 上，將不能實現印錫過程。

附圖說明

圖1為不滿足出腳要求的插件元件和插件孔的示意圖。

圖2為用鋼網對出腳不滿足波峰焊要求的插件孔印錫。

圖3為印錫后，插入插件元件的示意圖。

其中，1為插件元件，2為1的引腳，3為PCB板，4為插件孔，5為鋼網， 6為錫膏。

具體實施方式