[發明專利]一種通孔回流焊接的方法有效
| 申請號： | 201110229361.X | 申請日： | 2011-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN102291945B | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 董萌;劉海龍;賴增茀;黃海兵 | 申請（專利權）人： | 廣東威創視訊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 黃磊;靳榮舉 |
| 地址： | 510663 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 回流 焊接 方法 | ||
1.一種通孔回流焊接的方法，其特征在于：將PCB板上出腳不滿足波峰焊要求 的插件孔位置印錫，將對應插件元器件的引腳插入插件孔，引腳將一部分的錫 膏帶入插件孔壁，再進行回流焊。
2.按照權利要求1所述的一種通孔回流焊接的方法，其特征在于：所述焊接方 法包括如下步驟：
a.確定不滿足出腳要求的插件元器件以及對應的PCB板上的插件孔；
b.將用于印錫的鋼網對應a步驟中插件孔的位置額外進行開口處理，并且開口 大于插件孔，完成鋼網的制作；
c.將插件孔位置與同面的貼片元器件焊盤一同印錫；
d.同面的貼片元器件貼片，并將對應插件元器件的引腳插入插件孔；
e.將該面的插件元器件和貼片元器件一同隨PCB板過回流爐進行焊接；
f.檢查插件元器件和貼片元器件的焊點。
3.按照權利要求2所述的一種通孔回流焊接的方法，其特征在于：所述開口的 大小為相應插件孔沿著半徑方向外擴0.25至0.5毫米。
4.按照權利要求3所述的一種通孔回流焊接的方法，其特征在于：所述開口為 圓形、橢圓形或方形。
5.按照權利要求2所述的一種通孔回流焊接的方法，其特征在于：所述鋼網的 局部區域為階梯鋼網，階梯鋼網厚度增加的位置對應不滿足出腳要求的插件孔 中的部分或全部。
6.按照權利要求1至5中任一項所述的一種通孔回流焊接的方法，其特征在于： 所述回流焊完成后，對其余出腳滿足波峰焊要求的插件元器件進行常規工藝的 波峰焊，使之固定在PCB板上。
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