[發明專利]半導體器件

無效

• 申請號: 201110228561.3
• 申請日: 2011-08-05
• 公開（公告）號: CN102437133A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 春日健男;坂田幸治;齋藤猛
• 申請（專利權）人: NEC東金株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01G9/012
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅;鄭菊

1.一種半導體器件，包括：

引線框，包括島狀物、電源引線和GND引線；

片狀固體電解電容器，裝配于所述島狀物上；

半導體芯片，裝配于所述固體電解電容器上，所述半導體芯片的平面面積小于所述固體電解電容器的平面面積；

連接所述半導體芯片和所述固體電解電容器的鍵合接線；以及

連接所述固體電解電容器和所述電源引線或者所述固體電解電容器和所述GND引線的鍵合接線，

其中所述半導體器件包括在焊接在所述固體電解電容器的陽極部分上的陽極板與所述陽極部分之間的連接部分和在所述陽極板與所述鍵合接線之間的連接部分，在所述陽極板與所述陽極部分之間的所述連接部分和在所述陽極板與所述鍵合接線之間的所述連接部分在豎直投影時未重疊。

2.一種半導體器件，包括：

引線框，包括島狀物、電源引線和GND引線；

片狀固體電解電容器，裝配于所述島狀物上；

半導體芯片，經過基底裝配于所述固體電解電容器上，所述半導體芯片的平面面積小于所述固體電解電容器的平面面積；

經過所述基底連接所述半導體芯片和所述固體電解電容器的鍵合接線；以及

經過所述基底連接所述固體電解電容器和所述電源引線或者所述固體電解電容器和所述GND引線的鍵合接線，

其中所述半導體器件包括在焊接在所述固體電解電容器的陽極部分上的陽極板與所述陽極部分之間的連接部分和在所述基底與所述鍵合接線之間的連接部分，在所述陽極板與所述陽極部分之間的所述連接部分和在所述基底與所述鍵合接線之間的所述連接部分在豎直投影時未重疊。

3.根據權利要求1或者權利要求2所述的半導體器件，其中所述陽極板的母體材料的主要成分為銅。