[發(fā)明專利]一種熱合封裝組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110227904.4
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN102424154A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉春林
• 申請（專利權(quán)）人: 葉春林
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本申請是對申請?zhí)枮?01010142151.2的發(fā)明專利申請的分案申請，原申請的申請日：2010年4月9日，原申請的發(fā)明名稱：一種塑料薄膜的熱合封裝方法及熱合封裝組件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于薄膜包裝的熱合封裝組件。

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背景技術(shù)

目前，塑料薄膜的熱合封裝被廣泛地應(yīng)用于食品、藥品以及化妝品的包裝，其具有成本低、封裝效率高以及防潮防滲漏等諸多優(yōu)點。具體的應(yīng)用方式有如下幾種：（1）液體連續(xù)包裝，薄膜原料為雙層的薄膜長包裝帶，其兩側(cè)邊封合。包裝時，在包裝帶內(nèi)灌入包裝物，然后包裝帶的兩端橫向封合并切斷，從而完成封裝；（2）單件包裝，在一個一端開口的塑料袋或單一腔體內(nèi)裝入包裝物，然后用熱合封裝組件將塑料袋或單一腔體的開口封合；（3）兩層薄膜中至少有一層薄膜設(shè)有凹腔以用于放置包裝物，熱合封裝組件的熱合刀模制成與要求的封裝線一致的形狀，然后將兩層薄膜在封裝線處封合，該包裝方式可以是單體包裝，也可以是多體包裝，多個包裝物之間均有封裝線，從而將多個包裝物相互隔開。上述熱合封裝的基本原理是：在熱合封裝組件上設(shè)有熱合刀模，熱合刀模的形狀與封裝線的形狀相同，熱合封裝組件通過加熱裝置對熱合刀模加熱，并使其維持在一個設(shè)定的溫度上，熱合刀模貼近并壓緊薄膜，薄膜受熱熔融后相互粘結(jié)，熱合刀模復(fù)位，薄膜冷卻并完成封裝。雖然包裝用的薄膜對人體是無害的，但薄膜在封裝時因受高溫而熔融會產(chǎn)生少量有毒的分解氣體，而分解氣體進(jìn)入到包裝腔體內(nèi)并進(jìn)入包裝的食品、藥品內(nèi)，從而造成對包裝物的二次污染。人體長期攝入上述受輕微污染的食品或藥品，對健康會產(chǎn)生不利的影響。目前，有一些較為先進(jìn)的熱合機(jī)，如高頻熱合機(jī)，超聲波熱合機(jī)以及采用激光技術(shù)的熱合機(jī)，雖然其熱合封裝的質(zhì)量以及效率等有顯著的改善，但熱合的薄膜之間還是通過熔融粘合在一起的，因而無法避免對包裝物造成二次污染。即使我們平時用的塑膠袋，在打開使用時也經(jīng)常易嗅到殘留其內(nèi)的熔膠分解才有的氣味。

中國專利文獻(xiàn)上公開的“一種流體封裝成型裝置及方法”，其公開號為CN101337593A，通過在中模座與下模座分別安置上薄膜與下薄膜，并灌注流體于下薄膜上，通過閥門封閉中模座與下模座所在的真空腔體，即可利用真空泵機(jī)組抽取真空腔體內(nèi)的氣體而形成接近真空狀態(tài)，再通過與中模座、下模座形成上下對接的封口座進(jìn)行熱壓封合，使上薄膜與下薄膜的周緣在接近真空狀態(tài)下一次封合而包覆流體，且流體不會有氣泡殘留。該發(fā)明在封裝時，將包裝腔體抽成真空，有利于延長包裝物的保質(zhì)期，但同樣無法避免封裝時的微量分解氣體對包裝物的二次污染。

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發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了克服現(xiàn)有的熱合封裝方式既封裝組件容易對包裝物產(chǎn)生二次污染的不足，提供一種可有效隔絕分解氣體進(jìn)入包裝腔體內(nèi)的塑料薄膜的熱合封裝組件。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種熱合封裝組件，包括熱合刀模，在熱合刀模的側(cè)面設(shè)有與其聯(lián)動的定位隔斷元件，所述定位隔斷元件為耐高溫硅膠片，耐高溫硅膠片緊貼在熱合刀模的側(cè)面，耐高溫硅膠片上用以壓緊薄膜的下端面高出熱合刀模用于熱合的下端面。耐高溫硅膠具有良好的彈性和絕緣性能，同時可承受熱合刀模的熱合溫度，由于在熱合刀模的側(cè)面設(shè)有與其聯(lián)動且高于熱合刀模的耐高溫硅膠片，因此，可保證在熱合刀模進(jìn)行熱壓封裝前耐高溫硅膠片先與薄膜接觸，并利用耐高溫硅膠片的彈性將薄膜壓緊，從而起到對薄膜先行定位和隔斷的作用，以確保熱壓封裝時產(chǎn)生的分解氣體不會進(jìn)入包裝腔體內(nèi)。由于耐高溫硅膠片與熱合刀模是聯(lián)動的，因此有利于簡化結(jié)構(gòu)以及動作步驟，提高封裝效率。

作為優(yōu)選，所述耐高溫硅膠片在用于壓緊薄膜的端面上配裝有金屬壓片，從而使其用于壓緊薄膜的端面有足夠的硬度，進(jìn)而確保其隔斷效果，同時金屬壓片具有較好的散熱效果，因而可避免靠近封裝線的薄膜受熱分解。

作為優(yōu)選，所述耐高溫硅膠片在靠近熱合刀模一側(cè)設(shè)有用于減少熱合刀模與耐高溫硅膠片之間的熱量傳遞的凹槽，在耐高溫硅膠片上設(shè)置凹槽，可減少與熱合刀模的接觸面積，從而減少兩者之間熱量的傳遞，有利于延長耐高溫硅膠片的使用壽命；所述耐高溫硅膠片的下端面高出熱合刀模下端面1mm-5mm，從而可確保耐高溫硅膠片能先于熱合刀模對薄膜進(jìn)行定位和隔斷，并保持有足夠的壓力，以保證隔斷的可靠。

作為優(yōu)選，在熱合刀模的兩側(cè)面上分別設(shè)有定位隔斷元件，從而可避免分解氣體進(jìn)入封裝線兩側(cè)的腔體，適用于封裝線兩側(cè)均有包裝物的多體包裝。