[發明專利]一種熱合封裝組件有效
| 申請號： | 201110227904.4 | 申請日： | 2010-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN102424154A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 葉春林 | 申請（專利權）人： | 葉春林 |
| 主分類號： | B65B51/14 | 分類號： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱合封裝組件，包括熱合刀模，其特征是，在熱合刀模（1）的側面設有與其聯動的定位隔斷元件，所述定位隔斷元件為耐高溫硅膠片（2），耐高溫硅膠片緊貼在熱合刀模的側面，耐高溫硅膠片上用以壓緊薄膜（4）的下端面高出熱合刀模用于熱合的下端面。
2.根據權利要求1所述的熱合封裝組件，其特征是，所述耐高溫硅膠片在用于壓緊薄膜的端面上配裝有金屬壓片（5）。
3.根據權利要求1或2所述的熱合封裝組件，其特征是，所述耐高溫硅膠片在靠近熱合刀模一側設有用于減少熱合刀模與耐高溫硅膠片之間的熱量傳遞的凹槽（21），所述耐高溫硅膠片的下端面高出熱合刀模下端面1mm-5mm。
4.根據權利要求1或2所述的熱合封裝組件，其特征是，在熱合刀模的兩側面上分別設有定位隔斷元件。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于葉春林，未經葉春林許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110227904.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：懸臂式裝盒機的構成方法及其懸臂式裝盒機
- 下一篇：掛面齊平裝置
