[發明專利]易開蓋刻痕深度的調整方法無效
| 申請號： | 201110226898.0 | 申請日： | 2011-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN102416426A | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發明（設計）人： | 金麗秋;汪偉;蔡慧 | 申請（專利權）人： | 中國計量學院 |
| 主分類號： | B21D51/44 | 分類號： | B21D51/44 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 易開蓋 刻痕 深度 調整 方法 | ||
【權利要求書】：
1.易開蓋刻痕深度的微調方法，
A.在結構上包括：下模(2)、位于下模(2)正上方的易開蓋蓋坯(Q)、繞在下模(2)外圍的電熱線圈(3)和位于易開蓋蓋坯(Q)上方空間的上模(1)；
其特征在于：
B.使用方法：所述的下模(2)的高度(H)是通過繞在下模(2)外圍的電熱線圈(3)對下模(2)進行加熱造成下模(2)發生垂直方向的膨脹程度來調整的，即通過該高度(H)的調整來控制上模(1)底部刀模(W)沖刻易開蓋蓋坯(Q)時造成該易開蓋蓋坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’)。
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