[發(fā)明專(zhuān)利]一種高功率LED柔性封裝

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2011-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102280563A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李毅;孫若曦;黃毅澤;周晟;張宇明;李榴;鄭秋心;沈雨剪;朱慧群;佟國(guó)香;方寶英
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海理工大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 上海東創(chuàng)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 31245
• 代理人: 寧芝華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高功率LED柔性封裝，可廣泛應(yīng)用于大面積平面、曲面和特殊面型的照明領(lǐng)域。

背景技術(shù)

與傳統(tǒng)光源如白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈等相比，LED燈具有如下優(yōu)勢(shì)：體積小、重量輕、耗電量小、平面化、響應(yīng)速度快、壽命長(zhǎng)、亮度高、沒(méi)有污染和輻射等優(yōu)點(diǎn)。白光LED最接近日光，能很好地反映被照射物體的真實(shí)顏色，所以白光LED照明最有潛力，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有價(jià)值的新光源。LED照明取代傳統(tǒng)照明成為人類(lèi)照明的主要方式將是大勢(shì)所趨。

同時(shí)，與LED相類(lèi)似的OLED技術(shù)也得到了快速發(fā)展。OLED在平板顯示領(lǐng)域發(fā)揮了極大的潛力，并具有其他材質(zhì)不具備的柔性特性。然而在目前的技術(shù)條件下，OLED雖然在可彎曲性方面有著先天的優(yōu)勢(shì)，但是在照明應(yīng)用上與LED相比，其在發(fā)光效率、最大功率和使用壽命上有著巨大的差距。

高功率LED柔性封裝，目前國(guó)內(nèi)外未見(jiàn)相關(guān)報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開(kāi)了一種高功率LED柔性封裝，最主要的特點(diǎn)就在于把LED和OLED兩者的長(zhǎng)處有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，在保證大面積照明應(yīng)用要求的同時(shí)，通過(guò)采用柔性襯底的封裝結(jié)構(gòu)，使大型高功率LED陣列達(dá)到可柔性彎曲的目的。不僅保持了LED高發(fā)光效率和長(zhǎng)使用壽命等特點(diǎn)，同時(shí)使LED具有與OLED一樣的柔性輕薄外觀(guān)。彌補(bǔ)了LED無(wú)法彎曲、不能適應(yīng)曲面面型的缺陷。本發(fā)明高功率LED柔性封裝具有體積小、重量輕、亮度高、壽命長(zhǎng)、可彎曲等特點(diǎn)，使LED能夠滿(mǎn)足大面積曲面以及要求面型可變化的高功率照明的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種高功率LED柔性封裝，其特點(diǎn)是：由柔性襯底和垂直型高功率LED芯片組成；在柔性襯底上設(shè)置鉬金屬陰極；在鉬金屬陰極材料上貼片式封裝垂直型高功率LED芯片；在高功率LED芯片四周封合氧化鋅絕緣層；由高功率LED芯片頂部引出的鋁金屬陽(yáng)極；在封裝結(jié)構(gòu)最頂部覆蓋二氧化硅保護(hù)層。

所述的柔性襯底為金屬銅箔，或超薄有機(jī)玻璃，或氧化鋯，或銅/超薄有機(jī)玻璃復(fù)合材料。

所述的高功率LED柔性封裝，用于垂直型GaN基、GaP基、GaAlN基、ZnO基的LED柔性制造。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.基于LED貼片式封裝，大多數(shù)高功率LED芯片均適用這種封裝方式；

2.保持LED的高亮度、響應(yīng)速度快、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)的同時(shí)，使大功率LED陣列具備柔性特性；

3.可根據(jù)實(shí)際需要及制造成本考慮，選用不同種類(lèi)的柔性襯底。

本發(fā)明還具有體積小、重量輕等特點(diǎn)，使LED能夠滿(mǎn)足大面積曲面以及要求面型可變化的高功率照明的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。這將大大拓展人們對(duì)照明概念的理解，隨著LED的蓬勃發(fā)展，大面積曲面照明市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，LED柔性封裝技術(shù)將變得更實(shí)用，市場(chǎng)前景也會(huì)更加廣闊。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的高功率LED柔性封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖；

圖2為本發(fā)明第實(shí)施例2的高功率LED柔性封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

1、垂直型高功率LED芯片，2、二氧化硅保護(hù)層，3、鋁金屬陽(yáng)極，4、氧化鋅絕緣層，5、鉬金屬陰極，6、金屬銅箔，7、超薄有機(jī)玻璃。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的高功率LED柔性封裝的截面圖。

采用金屬銅箔作為柔性襯底的高功率LED柔性封裝。

高功率LED柔性封裝包括垂直型高功率LED芯片1、柔性襯底材料金屬銅箔6、鉬金屬陰極5、鋁金屬陽(yáng)極3、氧化鋅絕緣層4以及二氧化硅保護(hù)層2。

高功率LED柔性封裝中，在金屬銅箔6柔性襯底上制備鉬金屬陰極層5，垂直型高功率LED芯片1通過(guò)貼片方式封裝在鉬金屬陰極5上，四周用氧化鋅絕緣層4封合，鋁金屬陽(yáng)極3由垂直型高功率LED芯片1頂部引出，整個(gè)結(jié)構(gòu)最頂部用二氧化硅保護(hù)層2覆蓋。

實(shí)施例2

圖2為本發(fā)明實(shí)施例2的高功率LED柔性封裝的截面圖。

本實(shí)施例為采用銅/超薄有機(jī)玻璃復(fù)合材料作襯底的高功率LED柔性封裝。

高功率LED柔性封裝包括垂直型高功率LED芯片1、柔性襯底材料金屬銅箔6和超薄有機(jī)玻璃7、鉬金屬陰極5、鋁金屬陽(yáng)極3、氧化鋅絕緣層4以及二氧化硅保護(hù)層2。