[發明專利]一種高功率LED柔性封裝無效
| 申請號： | 201110226346.X | 申請日： | 2011-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN102280563A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 李毅;孫若曦;黃毅澤;周晟;張宇明;李榴;鄭秋心;沈雨剪;朱慧群;佟國香;方寶英 | 申請（專利權）人： | 上海理工大學 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海東創專利代理事務所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 寧芝華 |
| 地址： | 200093 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 led 柔性 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高功率LED柔性封裝，其特征在于：由柔性襯底和垂直型高功率LED芯片組成；在柔性襯底上設置鉬金屬陰極；在鉬金屬陰極材料上貼片式封裝垂直型高功率LED芯片；在高功率LED芯片四周封合氧化鋅絕緣層；由高功率LED芯片頂部引出的鋁金屬陽極；在封裝結構最頂部覆蓋二氧化硅保護層。
2.根據權利要求1所述的一種高功率LED柔性封裝，其特征在于：所述的柔性襯底為金屬銅箔，或超薄有機玻璃，或氧化鋯，或銅/超薄有機玻璃復合材料。
3.根據權利要求1所述的一種高功率LED柔性封裝，其特征在于：用于垂直型GaN基、GaP基、GaAlN基、ZnO基的LED柔性制造。
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