[發明專利]氣體中雜質的去除裝置及維護方法有效
| 申請號： | 201110226195.8 | 申請日： | 2011-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN102410944A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發明（設計）人： | 陳生龍;林德寶;郭鍵平;俞大海 | 申請（專利權）人： | 聚光科技(杭州)股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/22 | 分類號： | G01N1/22;G01N1/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣體 雜質 去除 裝置 維護 方法 | ||
1.氣體中雜質的去除裝置，包括殼體、進氣口和出氣口，以及設置在所述進氣口上游的第一開關模塊、設置在所述出氣口下游的第二開關模塊；其特征在于：所述去除裝置進一步包括：
顆粒物，所述顆粒物積聚在一起，用于截留氣體中攜帶的雜質；
兩層阻擋部件，所述阻擋部件上具有通孔，用于通過氣體而阻擋所述顆粒物穿過；所述顆粒物處于所述兩層阻擋部件之間，積聚在一起的顆粒物的上表面與上層阻擋部件的距離大于零；
腔體，所述腔體處于積聚在一起的顆粒物的內部，具有用于通過氣體而阻擋所述顆粒物穿過的通孔。
2.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于：所述去除裝置進一步包括：
氣源，所述氣源通過閥門、管路與所述殼體的內部連通。
3.根據權利要求2所述的去除裝置，其特征在于：所述氣源與所述腔體或下層阻擋部件下方的空間連通。
4.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于：所述顆粒物、腔體設置在水平方向上。
5.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于：所述腔體是管狀、盤狀。
6.根據權利要求1所述的去除裝置，其特征在于：所述第一開關模塊和/或第二開關模塊是三通閥。
7.根據權利要求1-6任一所述的去除裝置的維護方法，所述維護方法包括以下步驟：
(A1)向殼體內充入氣體，使所述殼體內保持正壓；
(A2)所述殼體內泄壓，空腔內的氣體劇烈膨脹，將積聚在一起的顆粒物的上層沖開，氣體攜帶著被上層顆粒物截留的雜質穿過上層阻擋部件，之后從所述殼體內排出。
8.根據權利要求7所述的維護方法，其特征在于：在所述步驟(A2)中，下層阻擋部件下方的氣體穿過、下層阻擋部件、積聚在一起的顆粒物、腔體，攜帶著被顆粒物截留的雜質穿過上層阻擋部件，之后從所述殼體內排出。
9.根據權利要求7所述的維護方法，其特征在于：在所述步驟(A1)中，向腔體內或下層阻擋部件下方的空間充入氣體。
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