[發明專利]液處理裝置及噴嘴的啟動加注處理方法

有效

• 申請號: 201110225604.2
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN102343317A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 田代佳
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/00;B05C11/10;B05C13/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及對被處理基板涂布處理液的液處理裝置以及搭載于該液處理裝置的噴嘴的啟動加注(priming)處理方法。

背景技術

例如，在LCD的制造領域中，實施有選擇地將形成于LCD基板上的半導體層、絕緣體層、電極層等蝕刻成規定圖形的工序。在此情況下，應用所謂光刻技術，即在上述LCD基板上涂布抗蝕劑液來形成抗蝕膜，與電路圖案對應使抗蝕膜曝光，對其進行顯像處理。

在上述LCD基板上涂布抗蝕劑液的情況下，有一種方法是，采用將感光性樹脂溶解于溶劑中而成的抗蝕劑液成帶狀噴出的抗蝕劑供給噴嘴，使方形的LCD基板沿著與上述噴嘴的長度方向正交的方向相對地移動來涂布。

在此情況下，在上述抗蝕劑供給噴嘴中配備有沿著LCD基板的寬度方向延伸的具有微小間隔的狹縫狀的噴出開口，將從該狹縫狀的噴出開口成帶狀(線狀)噴出的抗蝕劑液供給基板的整個表面，形成抗蝕層。

對于用于上述液處理裝置中的抗蝕劑供給噴嘴，在向基板上即刻涂布抗蝕劑液之前，實施在噴嘴的噴出口均勻地粘附抗蝕劑液的啟動加注處理。

即，使能夠旋轉的啟動加注輥的正上方與噴嘴的噴出口對峙，從噴嘴噴出口朝著輥子噴出抗蝕劑液。使輥子旋轉來繞涂上述抗蝕劑液，于是，調整噴嘴噴出口中的抗蝕劑液的粘附狀態，能夠穩定噴嘴噴出口中的抗蝕劑液的噴出狀態。

對于上述啟動加注處理方法及其裝置，有幾個技術方案，例如在以下的專利文獻1中公開。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-237046號公報

然而，對于啟動加注處理，如前上述，伴隨在啟動加注輥的正上方，實施從噴嘴向輥子上噴出作為處理液(藥液)的抗蝕劑液的操作，向輥子上噴出的抗蝕劑液通過輥子的旋轉被繞涂。

圖9表示現有技術的啟動加注處理的示意圖，表示噴嘴10與啟動加注輥23的正上方對峙，用在與輥子及噴嘴的長度方向正交的方向切斷時的截面圖表示實施啟動加注處理的情況。

圖9(A)表示，從噴嘴10向停止旋轉中的輥子23的頂部中央噴出預先確定的量的抗蝕劑液R，抗蝕劑液R介于噴嘴10的頂端和輥子23之間的間隙中，抗蝕劑液R粘附在輥子23上的狀態(著液狀態)。

在此狀態下，如圖9(B)所示，處于數秒左右的停止狀態(待機狀態)，在此期間，抗蝕劑液R擴散至噴嘴10的整個噴出口。

接著，在圖9(C)中，如箭頭a所示，輥子23被順時針旋轉驅動，輥子23以繞涂從噴嘴10噴出的抗蝕劑液R的方式操作。根據上述輥子23繞涂抗蝕劑液R的繞涂操作，藥液介于噴嘴和輥子之間的狀態被解除，如圖9(D)所示，抗蝕劑液R從噴嘴10的頂端變成中斷狀態(斷液狀態)。

這樣，調整粘附在噴嘴10頂端的抗蝕劑液的量使其在整體上變得均勻，啟動加注處理結束。

發明內容

發明要解決的課題

在上述的啟動加注處理方法中，從噴嘴10噴出規定量的抗蝕劑液，并用輥子23將其繞涂，所以，輥子23上的抗蝕劑液的繞涂距離相應地變長。因此，即使改變輥子的表面位置，實施下一個啟動加注處理，也不能增加啟動加注處理的實施次數。

圖9(A)所示的抗蝕劑液R的粘附部位的抗蝕劑液的量變得最多，隨著輥子的旋轉，液體滴下并卷繞在輥子上，難以確保下一個啟動加注處理中的輥子上的液體的噴出部位。

因此，清洗處理啟動加注輥子的頻率增加，且大量的抗蝕劑液粘附在輥子上，因此，不僅浪費清洗液，而且也浪費啟動加注處理的抗蝕劑液R。

為了解決前述問題，可以考慮預先進行調整來減少啟動加注處理中的抗蝕劑液的噴出量，但是，在僅僅減少液體的噴出量的情況下，在狹縫噴嘴的整個長度方向上無法一樣地噴出液體，結果是，無法一樣地調整噴嘴的噴出口中的抗蝕劑液的粘附狀態。

即，在上述啟動加注處理中，在其初期需要擴散液體的作用，以使抗蝕劑液在輥子上的長度方向一樣地著液，因此，特別是在上述的著液工序中，需要從噴嘴噴出一定程度的液量。

本發明就是為了解決前述現有技術中的諸多問題，其目的在于，提供一種液處理裝置及噴嘴的啟動加注處理方法，在配備在基板的寬度方向具有長的狹縫狀噴出口的噴嘴的液處理裝置中，不僅能夠減少啟動加注輥上的作為處理液(藥液)的抗蝕劑液的繞涂距離及繞涂量，也能夠使啟動加注輥的清洗變得容易。