[發明專利]感光性樹脂組合物及使用其的帶金屬支撐體的電路基板

無效

• 申請號: 201110225009.9
• 申請日: 2011-08-04
• 公開（公告）號: CN102411261A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 水谷昌紀
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;H05K1/02;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分并含有下述(B)成分和(C)成分中的至少一種：

(A)下述通式(1)所示的1，4-二氫吡啶衍生物，

[化學式1]

式(1)中，R₁是碳數1～3的烷基，R₂和R₃是氫原子或碳數1～2的烷基，彼此可以相同也可以不同；

(B)下述(x)和(y)，

(x)含羧基的線型聚合物，

(y)環氧樹脂；

(C)具有羧基和環氧基的線型聚合物。

2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，在所述通式(1)中，R₁是C₂H₅，且R₂和R₃是CH₃。

3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，感光性樹脂組合物固化體在25℃下的拉伸儲能模量為0.1～1.0GPa。

4.一種帶金屬支撐體的電路基板，其特征在于，其具有金屬支撐體、和設置在所述金屬支撐體上的基底絕緣層、和設置在所述基底絕緣層上的、由規定的布線電路圖案構成的導體層、和以被覆所述導體層的方式設置在導體層上的覆蓋絕緣層，所述基底絕緣層和覆蓋絕緣層中的至少一個由權利要求1～3的任一項所述的感光性樹脂組合物構成。

5.一種帶金屬支撐體的電路基板，其特征在于，其具有金屬支撐體、和設置在所述金屬支撐體上的基底絕緣層、和設置在所述基底絕緣層上的、由規定的布線電路圖案構成的第一導體層、和以被覆所述第一導體層的方式設置在第一導體層上的第一覆蓋絕緣層、和設置在所述第一覆蓋絕緣層上的、由規定的布線電路圖案構成的第二導體層、和以被覆所述第二導體層的方式設置在第二導體層上的第二覆蓋絕緣層，由所述基底絕緣層、第一覆蓋絕緣層和第二覆蓋絕緣層組成的層中的至少一層由權利要求1～3的任一項所述的感光性樹脂組合物構成。

6.根據權利要求4或5所述的帶金屬支撐體的電路基板，其中，所述帶金屬支撐體的電路基板是用于硬盤驅動器的帶電路的懸掛基板。