[發明專利]感光性樹脂組合物及使用其的帶金屬支撐體的電路基板

無效

• 申請號: 201110225009.9
• 申請日: 2011-08-04
• 公開（公告）號: CN102411261A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 水谷昌紀
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;H05K1/02;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及固化收縮小、感光度良好的感光性樹脂組合物、和使用該感光性樹脂組合物的帶金屬支撐體的電路基板、以及帶金屬支撐體的電路基板。

背景技術

近年來，被稱為感光性樹脂組合物的物質被用于半導體緩沖涂層材料，電路基板用表面保護材料，電路基板用層間絕緣材料，光波導，液晶顯示裝置中使用的濾色器用彩色光阻、黑色光阻、外涂層的材料，液晶單元間隙調整材料，噴墨打印頭的流路形成部材料等各種用途。

作為上述感光性樹脂組合物的主要構成材料，通常可列舉出可固化和交聯的單體、聚合物和感光劑等。作為上述感光劑，例如使用通過光照射產生自由基的光自由基產生劑、通過光照射生成酸的光酸產生劑。上述光自由基產生劑主要用作多官能丙烯酸單體等具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基的化合物的光固化引發劑，固化速度快，但具有固化會被空氣中的氧阻礙、還有固化收縮大等缺點。另一方面，上述光酸產生劑用作多官能環氧化合物、乙烯基醚系化合物的光固化引發劑，使用其的固化體系不會受氧的阻礙，但材料體系中殘留的酸會引起金屬材料的腐蝕等，根據用途，有時難以使用。

從解決這種問題的觀點考慮，使用通過光照射產生如胺這樣的堿性物質的光堿產生劑的光固化體系在近年來受到注目。使用上述光堿產生劑的固化體系具有不容易受氧的阻礙、另外材料中殘留的光堿產生劑引起金屬材料的腐蝕的可能性低等優點。然而，現狀是其具有感光度低、光堿產生劑自身的耐熱性差等問題。

作為上述光堿產生劑，1，4-二氫吡啶衍生物具有較高的感光度、耐熱性，被考慮用于如上所述的用途。例如，已經提出了幾種在作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸中配合了上述1，4-二氫吡啶衍生物的感光性樹脂組合物(參照專利文獻1～8)。然而，上述感光性樹脂組合物使用聚酰胺酸作為基質成分，因此在固化時需要250℃以上的高溫，其用途受到限制。

另外，提出了在含環氧基的化合物中應用某些特定的1，4-二氫吡啶衍生物的感光性樹脂組合物(專利文獻9～12)。然而，在如本發明這樣的技術領域等中，存在為了獲得實用的感光度而需要含有大量昂貴的1，4-二氫吡啶等問題。

另一方面，近年來，期望硬盤驅動器(以下也稱為“HDD”)的大容量化和信息傳輸速度的高速化。這種HDD具有被稱為薄膜的磁頭(MRH)的部件和支撐該磁頭的、被稱為帶電路的懸掛基板的部件。而且，上述硬盤驅動器中使用的帶電路的懸掛基板是在支撐磁頭的懸掛基板上一體化地形成有用于連接該磁頭與讀寫基板的布線電路圖案的布線電路基板。即，上述帶電路的懸掛基板例如以如下方式形成：在不銹鋼箔等金屬制基材上具有由聚酰亞胺樹脂構成的基底絕緣層，在其上以薄膜的形式形成由銅制導體層構成的規定的圖案電路，進一步在其上形成端子，除該端子以外的全部表面被覆蓋絕緣層(被覆層)被覆保護(例如參照專利文獻13)。而且，上述帶電路的懸掛基板可以對抗上述磁頭與作為記錄介質的磁盤相對移動時的空氣流，與磁盤之間保持微小的間隔，獲得磁頭的良好的上浮姿勢，因此近年來廣為普及。

這種帶電路的懸掛基板上通常在其前端部設置用于搭載磁頭的滑塊，要求其可精密地調整滑塊相對于磁盤的上浮姿勢(角度)。

而且，近年來，隨著磁盤的記錄密度提高，要求更精密地調整滑塊相對于磁盤的P?SA(pitch?static?attitude：姿勢角)，要求盡可能減小由溫度和濕度的變化導致的PSA變化。

一般，為了抑制伴隨溫度變化的滑塊的PSA變化，會使金屬制基材和導體層的熱膨脹系數接近基底絕緣層和覆蓋絕緣層的熱膨脹系數。同樣地，為了抑制伴隨濕度變化的滑塊的PSA變化，會使金屬支撐層和導體層的濕度膨脹系數接近基底絕緣層和覆蓋絕緣層的濕度膨脹系數。

然而，使基底絕緣層和覆蓋絕緣層的熱膨脹系數和濕度膨脹系數同時接近金屬制基材和導體層的熱膨脹系數和濕度膨脹系數是極為困難的。尤其，由于金屬制基材和導體層的濕度膨脹系數基本為0，因此使基底絕緣層和覆蓋絕緣層的濕度膨脹系數接近金屬制基材和導體層的濕度膨脹系數是非常困難的。因此，如果想要使基底絕緣層和覆蓋絕緣層的濕度膨脹系數接近金屬制基材和導體層的濕度膨脹系數，則必須犧牲感光性等其他必要特性，這便是現狀(例如參照專利文獻14)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-281717號公報

專利文獻2：日本特開平7-134417號公報

專利文獻3：日本特開平7-271034號公報

專利文獻4：日本特開平10-39510號公報