[發(fā)明專利]一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110224178.0
• 申請(qǐng)日: 2011-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN102291930A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何忠亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 何忠亮
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

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技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明公開一種電路板及其制造方法，特別是一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

????電路板在制作過程中，當(dāng)其線路制作好后，需要在基板上附著一層保護(hù)膜，以達(dá)到防止線路氧化或者對(duì)局部區(qū)域阻焊等特殊工藝要求，普通電路板、鋁基電路板、銅基電路板和FPC等都是如此，尤其是FPC更是如此。FPC又稱為柔性電路板或軟性電路板，其在現(xiàn)有技術(shù)中的電氣連接或線路連接中起到舉足輕重的作用。現(xiàn)有技術(shù)中，F(xiàn)PC在生產(chǎn)時(shí)，制造好FPC基體后，通常需要在基板上附著一側(cè)保護(hù)層，以起到對(duì)線路的保護(hù)作用。目前電路板保護(hù)膜通常采用熱熔性膠粘合在電路板基板上，此種制造工藝及電路結(jié)構(gòu)存在著一定的缺陷，如：在粘合時(shí)，需要將電路板基板、熱熔膠和保護(hù)膜一起送入熱板中，進(jìn)行熱壓，使FPC和保護(hù)層壓合在一起，其不僅制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。同時(shí)，在熱壓過程中，熱熔性膠在高溫、高壓的環(huán)境下，容易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，對(duì)電路板尺寸有嚴(yán)格要求的使用場(chǎng)合，采用現(xiàn)有工藝生產(chǎn)的電路板很容易產(chǎn)生不良品，而且有些電路板上的通孔或工藝孔等，容易因?yàn)橐缒z而將通孔或工藝孔等堵塞，影響電路板的使用。同時(shí)，電路板在熱壓過程中，其內(nèi)部線路容易因?yàn)闊崦浝淇s效應(yīng)而產(chǎn)生形變，容易使其尺寸發(fā)生改變，當(dāng)其應(yīng)用于對(duì)電路板尺寸有嚴(yán)格要求的適用場(chǎng)合時(shí)，也容易因?yàn)槌叽鐔栴}而產(chǎn)生不良產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的電路板采用熱壓形式附著保護(hù)層，生產(chǎn)成本高，且容易產(chǎn)生形變等缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種新的電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法，其采用非熱熔膠將保護(hù)層粘合在電路板基板上，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)步驟，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種電路板粘合結(jié)構(gòu)，粘合結(jié)構(gòu)包括電路板基板、非熱熔膠層和保護(hù)膜，保護(hù)膜通過非熱熔膠層固定粘合在電路板基板上。?

本發(fā)明同時(shí)還提供一種上述的電路板保護(hù)膜粘合結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法包括下述步驟：

A、????????制作電路板線路；

B、????????將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上；

C、????????將保護(hù)膜粘貼在電路板上。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括：

所述的非熱熔膠層采用耐高溫不干膠或耐高溫膜。

所述的電路板基板為通過耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上形成。

所述的步驟A中，電路板基板采用耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上，在粘貼有導(dǎo)電箔的基板上制作電路板線路。

所述的步驟B中，將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上后，對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過孔、工藝孔位置處開設(shè)孔。

所述的電路板為單面PCB板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用特殊的結(jié)構(gòu)形式將保護(hù)層附著在電路板基板上，使得生產(chǎn)工藝大大簡(jiǎn)化，生產(chǎn)成本降低。本發(fā)明在電路板的生產(chǎn)過程中不需要進(jìn)行熱壓工藝處理，可以嚴(yán)格保證生產(chǎn)的電路板尺寸的大小及尺寸精度，而且從根本上杜絕了溢膠現(xiàn)象及其對(duì)電路板造成的危害。

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

????圖中，1-電路板基板，2-非熱熔膠，3-保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

????本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。