[發(fā)明專利]一種電路板粘合結(jié)構(gòu)及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110224178.0 | 申請(qǐng)日： | 2011-08-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102291930A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何忠亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 何忠亮 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 劉海軍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 粘合 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路板粘合結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的粘合結(jié)構(gòu)包括電路板基板、非熱熔膠層和保護(hù)膜，保護(hù)膜通過(guò)非熱熔膠層固定粘合在電路板基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板粘合結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的非熱熔膠層采用耐高溫不干膠或耐高溫膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板粘合結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的電路板基板為通過(guò)耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板粘合結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的電路板為單面PCB板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。
5.一種如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板粘合結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是：所述的制造方法包括下述步驟：
A、制作電路板線路；
B、將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上；
C、將保護(hù)膜粘貼在電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征是：所述的步驟A中，電路板基板采用耐高溫不干膠或耐高溫雙面膠將導(dǎo)電箔粘合在基板上，在粘貼有導(dǎo)電箔的基板上制作電路板線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征是：所述的步驟B中，將非熱熔膠層附著在保護(hù)膜上后，對(duì)應(yīng)于電路板上焊盤、過(guò)孔、工藝孔位置處開設(shè)孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的制造方法，其特征是：所述的電路板為單面PCB板、單面FPC板、雙面PCB板、雙面FPC板、多層PCB板或多層FPC板。
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