[發明專利]環形線圈組件加工方法

無效

• 申請號: 201110223251.2
• 申請日: 2011-08-05
• 公開（公告）號: CN102360925A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 萬齊;李上奎
• 申請（專利權）人: 萬齊;李上奎
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F41/00;H01F17/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;胡杰

1.一種環形線圈組件加工方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：A、繞制線圈，并將 其置于型腔內；B、將熱可塑材料及導磁材料作成顆粒，高溫加熱后形成液態的混合材 料，并將其注射入型腔內；C、液態的混合材料在型腔中冷卻固化后形成包裹式導磁體， 該包裹式導磁體將線圈包裹并與線圈一體而形成環形的產品；D、將產品從型腔中取出。

2.如權利要求1所述環形線圈組件加工方法，其特征在于，所述B步驟包括如下步驟：b1、 調節熱可塑材料及導磁材料的比例，使其重量比為5∶100至25∶100之間；b2、在封閉 的容器中將熱可塑材料及導磁材料混合均勻；b3、將混合材料加熱至130度至220度并 使其液化；b4、將高溫液態的混合材料注射入型腔內。

3.一種環形線圈組件加工方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：A、繞制線圈，并將 其置于型腔內；B、將熱硬化材料及導磁材料混合后形成膏狀，將膏狀混合材料冷壓入 型腔內；C、高溫加熱，使混合材料在型腔中固化后形成包裹式導磁體，該包裹式導磁 體將線圈包裹并與線圈一體而形成環形的產品；D、將產品從型腔中取出。

4.如權利要求3所述環形線圈組件加工方法，其特征在于，所述B步驟包括如下步驟：b1、 調節熱硬化材料及導磁材料的比例，使其重量比為3∶100至20∶100之間；b2、在容器 中將混合材料攪拌均勻而形成膏狀；b3、將膏狀的混合材料冷壓入型腔；b4、高溫加熱 使混合材料固化。

5.如權利要求4所述環形線圈組件加工方法，其特征在于，所述b4步驟中，高溫加熱， 使混合材料的溫度達到130度至180度之間。