[發明專利]一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法

無效

• 申請號: 201110221356.4
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN102338857A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 上海華碧檢測技術有限公司
• 主分類號: G01R31/303
• 分類號: G01R31/303
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法。

背景技術

卡類產品(Card)指內嵌有微芯片的塑料卡的通稱，具有儲存信息的功能，能實現智能功能作用。芯片一般位于卡片的某一側，并且塑封在塑料卡內的塑封料中，而一般在卡的另一側會有相應的電極的金屬墊片。

卡類產品的種類很多，有智能卡、用戶身份識別卡、GSM數字移動電話卡、交通卡、銀行卡等等。卡類產品(Card)又有接觸式與非接觸式卡片之分。接觸式IC卡：該類卡是通過IC卡讀寫設備的觸點與IC卡的觸點接觸后進行數據的讀寫。非接觸式IC卡：該類卡與IC卡設備無電路接觸，而是通過非接觸式的讀寫技術進行讀寫(如光或無線技術)。其內嵌芯片除了CPU、邏輯單元、存儲單元外，增加了射頻收發電路。

在封裝結構上很多卡類產品有相似性。一般的結構可以參照附圖1。主要包括塑料基片1、封口膠2、芯片封裝樹脂13、芯片信號引線14、半導體芯片15和電極膜片16。而某些卡類產品的封裝結構上，由于發行量大，使用地區廣，溫濕度、冷熱變化等條件差別大，為了緩沖可能的熱脹冷縮引發的應力，在芯片塑封料與塑料基片之間的區域封口膠不會完全填滿，會留有一定的空隙(空氣)，作為緩沖區域。

如果一旦卡類產品出現了失效，需要對卡類產品進行封裝級的失效分析，確認是否失效是發生在封裝級。一般合理的分析步驟是在進行完外觀檢查和電性測量后，將會先進行無損的X-ray分析確認亞焊情況和超聲掃描顯微鏡分析確認是否存在封裝異常或芯片碎裂異常。但是，如果在包裹芯片的塑封料和卡片的塑料基片之間存在空隙(空氣)，超聲掃描顯微鏡是無法透過兩者之間的空氣進行掃描分析的，所以如果不做任何處理，超聲掃描顯微鏡分析將無法進行。所以，一般業界的傳統方法就是直接開蓋，通過破壞性分析直接觀察露出的芯片進行芯片碎裂的判別。傳統分析方法容易產生人為的破壞，從而影響分析判斷的準確性。

發明內容

為解決傳統分析方法對卡類產品進行失效分析由于破壞性造成判斷分析不準確的問題，本發明提供以下技術方案：

一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法，包括以下步驟：

A、取一片卡類樣品進行卡類結構截面確認，確認在芯片塑封料和塑料基片之間是否存在空隙，如果沒有空隙，則跳至步驟D，如果有空隙，則繼續下述步驟；

B、從塑料基片一面開始研磨該卡類樣品，研磨至塑料基片被磨光，內部的芯片塑封料露出來；

C、繼續研磨，直至將塑封料磨平；

D、使用超聲掃描顯微鏡進行無損分析，檢查芯片是否存在碎裂現象；

E、部分開蓋，驗證超聲掃描顯微鏡的掃描結果。

本發明有如下優點：本發明通過手工研磨的方法去除了卡類產品中的空隙，從而方便了后續的超聲掃描顯微鏡的掃描分析，在不對產品產生破換的情況下進行實效分析，保證了分析結果的高度準確性和可靠性。

附圖說明

圖1卡類產品一般封裝工藝結構圖；

圖2帶有空隙的卡類產品結構圖。

圖中標號為：

具體實施方式

下面對該工藝實施例作詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍作出更為清楚明確的界定。

如圖2帶有空隙的卡類產品結構體所示，該卡類產品包括卡的正面21、芯片22、金屬墊片23、塑封層24、空隙25、卡的塑料層26和卡的背面27

該卡類產品按照如下步驟進行測試：

A、對該卡樣品進行卡類結構截面確認，發現在芯片塑料層26和塑料層24之間存在空隙25；

B、從卡的背面27開始研磨該卡類樣品，研磨至卡的塑料層26被磨光，內部的芯片塑封層24露出來，這樣就去除掉了空隙25；

C、由于芯片塑封層24為半圓形結構，對塑封層24繼續研磨，直至將塑封層24磨平；

D、使用超聲掃描顯微鏡進行無損分析，發現了明顯的芯片碎裂現象，；

E、部分開蓋，檢測出芯片開裂造成的Vcc對Gnd開路，進一步驗證了步驟D中無損分析的準確性。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式之一，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。