[發明專利]一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法無效
| 申請號： | 201110221356.4 | 申請日： | 2011-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN102338857A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 張濤 | 申請（專利權）人： | 上海華碧檢測技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/303 | 分類號： | G01R31/303 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200433 上海市楊*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 類產品 芯片 碎裂 無損 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種卡類產品芯片碎裂的無損檢測方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：
A、取一片卡類樣品進行卡類結構截面確認，確認在芯片塑封料和塑料基片之間是否存在空隙，如果沒有空隙，則跳至步驟D，如果有空隙，則繼續下述步驟；
B、從塑料基片一面開始研磨該卡類樣品，研磨至塑料基片被磨光，內部的芯片塑封料露出來；
C、繼續研磨，直至將塑封料磨平；
D、使用超聲掃描顯微鏡進行無損分析，檢查芯片是否存在碎裂現象；
E、部分開蓋，驗證超聲掃描顯微鏡的掃描結果。
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