[發明專利]印刷電路板組件及其模制方法

有效

• 申請號: 201110220965.8
• 申請日: 2011-07-27
• 公開（公告）號: CN102421258A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 金炫兌;樸泰相;文永俊;洪淳珉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

技術領域

示例性實施例涉及一種用于模制印刷電路板組件的方法，該方法通過將樹脂施加到配備有連接器(用于電連接到外部連接元件)的印刷電路板組件來模制印刷電路板組件，以使連接器的電極端子暴露，因此，即使當所述印刷電路板組件通過雙面模制被完全模制時，所述印刷電路板組件仍能與外部連接元件自由地連接和斷開。

背景技術

消費者對厚度減小的電子產品的需求正在增長。通常，為了減小電子設備的厚度，有必要減小安裝在該設備內部的印刷電路板(PCB)及印刷電路板組件(PBA)的厚度。

即，應當使用薄的PCB，并且能夠減小安裝在薄的PCB上的任何器件的厚度的任何技術都將證明對達成這一目標是有用的。

鑒于這些條件，由硅或玻璃材料制成的PCB目前正被發展成為傳統的基于聚合物的PCB的替代品。然而，對于采用這種PCB的設備而言，由于因掉落和/或沖擊所引起的外部載荷而使PCB易損壞。

因此，為了防止這種PCB故障，采用在將電子器件安裝在PCB上之后利用環氧樹脂的PCB模制工藝。

然而，由于暴露的端子需要將模制的PCB電連接到外部電路，因此模制的PCB的設置有將與外部電路相連的連接器的部分通常在模制中被排除。

這是因為，如果配備有連接器的整個PBA均經歷模制，則樹脂材料滲入到連接器中，并將妨礙連接器結合到外部連接元件。

發明內容

示例性實施例提供一種PBA的模制方法，即使在具有連接器的PBA完全模制之后，該方法仍能使所述連接器與外部連接元件自由地連接/斷開。

根據示例性實施例，提供了一種用于模制印刷電路板組件(PBA)的方法。在示例性實施例中，PBA可包括印刷電路板(PCB)以及位于PCB上的連接器，該連接器可被構造成將PCB電連接到外部連接元件。在示例性實施例中，所述方法可包括以下步驟：用連接器蓋覆蓋連接器的電極端子，以保護電極端子免受樹脂的影響；將樹脂施加到電極端子已被連接器蓋覆蓋的PBA，以用樹脂覆蓋PBA并形成模制的PBA；將連接器蓋與模制的PBA分離，以使電極端子暴露。

根據示例性實施例，一種印刷電路板組件(PBA)可包括印刷電路板(PCB)以及位于PCB上的連接器。在示例性實施例中，所述連接器可被構造成將PCB電連接到外部連接元件，所述連接器可被進一步構造成加上連接器蓋，所述連接器蓋可與連接器可拆卸地結合，以使連接器的電極端子(連接器通過該電極端子被連接到外部連接元件)隱藏和暴露。

根據示例性實施例，提供一種PBA的模制方法，所述PBA可包括：PCB；連接器，安裝在PCB上，以將PCB電連接到外部連接元件。這樣的模制方法可包括以下步驟：將連接器與連接器蓋結合，以免暴露連接器的電極端子(通常被稱為“用于外部連接元件的電極端子”，連接器通過該電極端子被連接到外部連接元件)；將樹脂施加到已與連接器蓋結合的PBA，以執行PBA的模制；將連接器蓋與模制的PBA分離，以使用于外部連接元件的電極端子暴露。

在這方面，PCB可利用硅Si或玻璃材料制成。

模制工藝可包括雙面模制。

可以以配合的方式將連接器蓋與連接器結合。

或者，可利用雙面膠帶將連接器蓋與連接器結合。

連接器蓋可與連接器結合，以使連接器沒有完全暴露于外部。

這里，為了從在模制之后硬化的樹脂容易地移除連接器蓋，所述連接器蓋可具有至少一個傾斜的側面。

為了從在模制之后硬化的樹脂容易地移除連接器蓋，所述連接器蓋可由基于聚四氟乙烯的材料制成。

此外，為了從在模制之后硬化的樹脂容易地移除連接器蓋，可在將脫模劑涂到連接器之后將所述連接器蓋與連接器結合。

可通過切割連接器蓋的外圍側而將連接器蓋與模制的PBA分離。

連接器可與連接器蓋一體化，并且，為了將連接器蓋與模制的PBA中的連接器容易地分離，可在連接器與連接器蓋之間形成切口。

連接器的與PCB相連的電極端子可在連接器的底部被連接到PCB。

連接器的與PCB相連的電極端子可從連接器的主體的一側向外延伸。

連接器的將與外部連接元件相連的電極端子可以以圓形的形式暴露于外部，可在連接器的主體的頂部連接到外部連接元件，并且可以以鋸齒形的形式排列。

或者，將與外部連接元件相連的電極端子可以以細長的形式暴露于外部，可在連接器的主體的頂部連接到外部連接元件，并且可以以直線排列。