[發(fā)明專利]印刷電路板組件及其模制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110220965.8
• 申請日: 2011-07-27
• 公開（公告）號: CN102421258A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金炫兌;樸泰相;文永俊;洪淳珉
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

1.一種用于模制印刷電路板組件的方法，所述印刷電路板組件包括印刷電路板以及位于該印刷電路板上的連接器，該連接器被構(gòu)造成將所述印刷電路板電連接到外部連接元件，所述方法包括以下步驟：

用連接器蓋覆蓋連接器的電極端子，以保護電極端子免受樹脂的影響；

將樹脂施加到電極端子已被連接器蓋覆蓋的印刷電路板組件，以用樹脂覆蓋印刷電路板組件并形成模制的印刷電路板組件；

將連接器蓋與模制的印刷電路板組件分離，以使電極端子暴露。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述印刷電路板利用硅和玻璃材料中的至少一種材料制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述模制為雙面模制。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，用連接器蓋覆蓋連接器的電極端子的步驟包括以配合的方式將連接器與連接器蓋結(jié)合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，用連接器蓋覆蓋連接器的電極端子的步驟包括利用雙面膠帶將連接器與連接器蓋結(jié)合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，用連接器蓋覆蓋連接器的電極端子的步驟包括將連接器蓋與連接器結(jié)合，以使連接器蓋覆蓋整個連接器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，為了在樹脂已經(jīng)硬化之后從樹脂移除連接器蓋，所述連接器蓋具有傾斜的側(cè)面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，為了在樹脂已經(jīng)硬化之后從樹脂移除連接器蓋，所述連接器蓋包含聚四氟乙烯材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述連接器蓋涂有脫模劑，以在樹脂已經(jīng)硬化之后從樹脂移除所述連接器蓋。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，將連接器蓋與模制的印刷電路板組件分離的步驟包括：切割連接器蓋的外圍側(cè)，以將連接器蓋與連接器分離。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述連接器與所述連接器蓋一體化并結(jié)合，在所述連接器與所述連接器蓋之間形成切口，以將所述連接器蓋與所述連接器分離。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述連接器的通過其與印刷電路板連接的電極端子在所述連接器的底部被連接到印刷電路板。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，所述連接器的通過其與印刷電路板連接的電極端子從該連接器的主體的一側(cè)向外延伸。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，用于外部連接元件的電極端子以圓形的形式向外延伸，以使該電極端子在連接器的主體的頂部連接到外部連接元件，并且該用于外部連接元件的電極端子以鋸齒形的形式排列。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于模制印刷電路板組件的方法，其中，用于外部連接元件的電極端子以細長的形式暴露于外部，以使該電極端子在連接器的主體的頂部連接到外部連接元件，并且該用于外部連接元件的電極端子以直線排列。

16.一種印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括印刷電路板，所述印刷電路板組件還包括：

位于所述印刷電路板上的連接器，所述連接器被構(gòu)造成將所述印刷電路板電連接到外部連接元件，所述連接器被進一步構(gòu)造成加上連接器蓋，所述連接器蓋與所述連接器可拆卸地結(jié)合，以隱藏和暴露所述連接器的通過其與外部連接元件連接的電極端子。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的印刷電路板組件，其中，所述印刷電路板利用硅和玻璃材料中的至少一種材料制成。