[發明專利]膠粘貼片和貼片制劑

無效

• 申請號: 201110220872.5
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102343111A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 花谷昭德;坂元左知子;岡崎有道;明見仁
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: A61L15/58
• 分類號: A61L15/58;A61K9/70
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

1.一種膠粘貼片，其包含背襯和形成在所述背襯至少一個表面上的壓敏膠粘劑層，其中

(a)所述壓敏膠粘劑層的表面通過剛性擺錘自由阻尼振蕩法測定的對數衰減在0.03～0.35范圍內，且

(b)所述壓敏膠粘劑層的最大剪切位移在18μm～1,000μm范圍內。

2.權利要求1的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層在解除剪切應力時由剪切位移的回復百分率是85％以上。

3.權利要求1的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層是包含聚合物和有機液體成分的交聯的壓敏膠粘劑層。

4.權利要求2的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層是包含聚合物和有機液體成分的交聯的壓敏膠粘劑層。

5.權利要求3的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層已利用外部交聯劑進行過交聯。

6.權利要求4的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層已利用外部交聯劑進行過交聯。

7.一種貼片制劑，其是權利要求1～6中任一項所述的膠粘貼片，其中所述壓敏膠粘劑層進一步含有藥物。