[發明專利]用于容納電子元件的殼體

有效

• 申請號: 201110220388.2
• 申請日: 2011-08-02
• 公開（公告）號: CN102271478A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 鄭里
• 申請（專利權）人: 浙江海利普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉曉峰

技術領域

本發明涉及一種用于容納電子元件的殼體，特別是變頻器殼體。

背景技術

通常電子元件在工作中會產生大量熱量，如果不能夠及時進行充分冷卻，電子元件的工作壽命將會縮短，從而縮短整個產品的壽命。濕度的影響，或者灰塵、腐蝕性物質等在電路板上的堆積常常也會造成電路板發生短路故障。因此，具有良好散熱和密封性能的殼體對于保障電子元件或電子產品的正常運行和壽命是至關重要的兩個方面。另外，殼體的形狀、尺寸，以及生產成本在電子產品的設計、制造中也是很重要的考慮因素。

現有技術中，具有散熱和密封功能的電子元件殼體一般具有兩個區域，即“散熱區域”與“密封區域”。殼體的“散熱區域”與“密封區域”分為前后布置和左右布置兩種方式。

傳統的電子元件殼體通常為前后布置方式，這種殼體的散熱和密封區域相互密封接觸的表面處于同一平面內，這樣的接觸使得密封件受到來自垂直方向力的作用，因此受力均勻，從而能夠在簡單裝配的情況下實現較好的密封。然而在這樣的密封方式中，散熱區域通常占據殼體很大的一個區域，從而增大了電子產品的尺寸，特別是前面板的寬度尺寸，這對電子產品用戶的安裝空間提出更高的要求。另外，由于散熱區域通常都是由散熱好的金屬部件構成(如鋁制部件)，該區域的材料和制造成本在整個殼體的材料和制造成本中占有很大的比重，因此這種前后布置方式形成的體積較大的散熱區域會造成殼體的材料和制造成本大幅升高。

US5,485,350公開了一種容納電子元件的殼體，該殼體是將散熱區域和密封區域布置成左右方式，具有尺寸緊湊的特點，解決了上述前后布置方式殼體的對安裝空間要求高的缺點。但是，該殼體是一體鑄鋁件，該一體鑄鋁件在散熱區域側充當散熱件，其體積仍然較大，所需材料較多；而且該一體鑄鋁件結構復雜，其制造模具的結構也相應比較復雜而且壽命短，這使得該殼體的材料和制造成本仍然居高不下。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于容納電子元件的殼體，該殼體結構緊湊并能夠實現良好的密封及冷卻功能。

本發明的目的是提供一種用于容納電子元件的殼體，該殼體制造成本低。

根據本發明的一方面，本發明提供了一種用于容納電子元件的殼體，該殼體包括框架和散熱件，所述框架中設置開口，所述散熱件安裝于所述開口上，將所述框架內部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散熱件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及兩個側壁部分，所述側壁部分分別設置在所述第一部分和第二部分的兩端，分別同時與第一部分和第二部分相連，所述側壁部分的邊緣從所述第二部分遠離所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在連接部處與所述第一部分的邊緣連接。

優選方式是，所述側壁部分的邊緣在連接部處與所述第一部分的邊緣光滑連接。

根據本發明中另一方面，所述側壁部分具有大致三角形的形狀，所述側壁部分的邊緣為所述三角形的一條邊。優選方式是，所述側壁部分具有大致直角三角形的形狀，所述側壁部分的邊緣為所述直角三角形的斜邊。

根據本發明的又一方面，所述第一部分的邊緣以及所述側壁部分的邊緣共同圍成光滑連續的配合表面，用于在所述散熱件安裝在所述框架上時，與所述框架的開口的邊緣進行密封。

根據本發明的一方面，所述散熱件還包括第三部分，所述第三部分與所述第二部分大致垂直，其兩端分別與所述側壁部分的邊緣光滑連接。

根據本發明的一方面，所述第一部分的邊緣，所述側壁部分的邊緣，以及所述第三部分的表面共同圍成封閉的環狀光滑連續表面，用于在所述散熱件安裝在所述框架上時，與所述框架的開口的邊緣進行密封。

根據本發明的一方面，在所述光滑連續的配合表面上設置環狀的凹槽或凸筋用于密封。

根據本發明的一方面，在所述光滑連續的配合表面上設置環狀的凹槽或凸筋用于密封。

根據本發明的一方面，所述第一腔室作為散熱區域或風道區，所述第二腔室作為密封區域用于容納電子元件。

根據本發明的一方面，所述散熱件包括散熱翅片，所述散熱翅片設置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。

根據本發明的一方面，所述散熱器的側壁部分與所述第一部分的連接部位于所述第一部分的邊緣對應所述散熱翅片靠近所述第二部分的一側處。

根據本發明的一方面，電子元件位于所述第二腔室內，并且安裝分別平行于所述散熱器的第一部分的PCB板上和/或和平行于所述散熱器的第二部分的PCB板上，所述PCB板接觸或者靠近所述第一部分和第二部分。