[發明專利]用于容納電子元件的殼體

有效

• 申請號: 201110220388.2
• 申請日: 2011-08-02
• 公開（公告）號: CN102271478A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 鄭里
• 申請（專利權）人: 浙江海利普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉曉峰

1.一種用于容納電子元件的殼體，包括框架和散熱件，其特征在于：

所述框架中設置開口，所述散熱件安裝于所述開口上，將所述框架內部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；

散熱件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及兩個側壁部分，所述側壁部分分別設置在所述第一部分和第二部分的兩端，分別同時與第一部分和第二部分相連，所述側壁部分的邊緣從所述第二部分遠離所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在連接部處與所述第一部分的邊緣連接。

2.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述側壁部分的邊緣在連接部處與所述第一部分的邊緣光滑連接。

3.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述側壁部分具有大致三角形的形狀，所述側壁部分的邊緣為所述三角形的一條邊。

4.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述側壁部分具有大致直角三角形的形狀，所述側壁部分的邊緣為所述直角三角形的斜邊。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述第一部分的邊緣以及所述側壁部分的邊緣共同圍成光滑連續的配合表面，用于在所述散熱件安裝在所述框架上時，與所述框架的開口的邊緣進行密封。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱件還包括第三部分，所述第三部分與所述第二部分大致垂直，其兩端分別與所述側壁部分的邊緣光滑連接。

7.根據權利要求6所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述第一部分的邊緣，所述側壁部分的邊緣，以及所述第三部分的表面共同圍成封閉的環狀光滑連續表面，用于在所述散熱件安裝在所述框架上時，與所述框架的開口的邊緣進行密封。

8.根據權利要求5所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：在所述光滑連續的配合表面上設置環狀的凹槽或凸筋用于密封。

9.根據權利要求6所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：在所述光滑連續的配合表面上設置環狀的凹槽或凸筋用于密封。

10.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述第一腔室作為散熱區域或風道區，所述第二腔室作為密封區域用于容納電子元件。

11.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱件包括散熱翅片，所述散熱翅片設置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。

12.根據權利要求11所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱器的側壁部分與所述第一部分的連接部位于所述第一部分的邊緣對應所述散熱翅片靠近所述第二部分的一側處。

13.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：電子元件位于所述第二腔室內，并且安裝分別平行于所述散熱器的第一部分的PCB板上和/或和平行于所述散熱器的第二部分的PCB板上，所述PCB板接觸或者靠近所述第一部分和第二部分。

14.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱件在其第一部分上開設通孔，所述電子元件的至少一部分通過所述通孔伸出而進入所述第一腔室。

15.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱器的第一部分、第二部分、和第三部分呈階梯狀依次相互大致垂直設置。

16.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述散熱器由導熱材料通過壓力鑄造形成。

17.根據權利要求16所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述導熱材料為鋁、鋁合金或者鋅合金。

18.根據權利要求1所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述框架包括分別對應所述散熱件的第一部分、第二部分、和第三部分設置的第一隔壁、第二隔壁、和第三隔壁。

19.根據權利要求18所述的用于容納電子元件的殼體，其特征在于：所述框架的開口貫穿所述第一隔壁的一部分、第二隔壁的一部分、和第三隔壁的一部分。