[發明專利]陶瓷芯片組件

有效

• 申請號: 201110220302.6
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102347296A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 金善基;李承珍;樸起漢
• 申請（專利權）人: 卓英社有限公司;金善基
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/28
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;金光軍

技術領域

本發明涉及陶瓷芯片組件，尤其涉及在外部環境經濟、可靠地絕緣暴露于外部的金屬引線的陶瓷芯片組件。

特別是，涉及在外部環境經濟、可靠地保護內部的陶瓷芯片的技術。

背景技術

作為將具備熱敏電阻、磁性體或者壓電體等半導體的電氣性能的陶瓷芯片或者具備電容等介電體的電氣性能的陶瓷芯片安裝于印刷電路基板(PCB)的方法之一，具有如下方法。即，在陶瓷芯片的電極焊接金屬的引線(lead?wire)或者金屬引線框架(lead?frame)，之后在陶瓷芯片和引線或引線框架的連接部位形成絕緣包封材料，然后在暴露于外部的引線或者引線框架上套上熱縮管等，以制造出對除了引線或者引線框架的一端的部位實施電氣絕緣的陶瓷芯片組件(ceramic?chip?assembly)，之后在印刷電路基板的導電圖案錫焊沒有實施絕緣的引線或引線框架的一端，由此電氣性地及結構性地連接陶瓷芯片和印刷電路基板。而且，還有在這些暴露于陶瓷芯片組件外部的引線兩端通過焊接(soldering)或熔接(welding)而電氣連接對向的電線(wire)的方法。

這種陶瓷芯片應容易地電氣性及結構性地連接于印刷電路基板，且應輕薄短小，還應具有應對外部環境變化的可靠性和低廉的價格。

而且，絕緣包封材料應在外部環境中可靠地密封及保護內部的陶瓷芯片和引線。

并且，除了實施焊接的部位之外的暴露于外部的引線應可靠地被絕緣體絕緣。

而且，除了實施焊接的部位之外的暴露于外部的引線應盡可能地使厚度薄且具有柔軟性，同時應較經濟性地被絕緣。

并且，除了實施焊接的部位之外的暴露于外部的被絕緣的引線應被絕緣為彎曲時不發生裂紋。

圖1示出現有的陶瓷芯片組件，圖2為圖1的沿2-2’線剖開的剖面圖。

參照圖1，陶瓷芯片組件1中，圓形的金屬引線20在通過錫焊焊接于陶瓷芯片10的狀態下，例如由環氧樹脂或玻璃等絕緣包封材料40被實施絕緣處理。在此，由于圖1是側剖面圖，因而僅示出一個金屬引線20，但實際上連接有一對引線。

引線20從連接到陶瓷芯片10的部位延伸而暴露于絕緣包封材料40的外部，暴露的部分套入例如PVC管、聚酰亞胺管或鐵氟龍管等絕緣管30中選擇的其中一個。

如此，由于沒有形成絕緣包封材料40，因此暴露于外部的引線20部分通過絕緣管30實施電氣保護。在此，若暴露于外部的引線20的長度較長，則對暴露于外部的引線20部分進行絕緣處理的方法非常重要。例如，當對暴露于外部的引線20沒有實施可靠的絕緣處理時，陶瓷芯片組件將會與相鄰的對象物之間形成不必要的電氣接觸而引發問題，或者外部的濕氣或水分順著暴露于外部的引線20甚至滲入到陶瓷芯片10而引發問題。特別是，如同熱敏電阻一樣具有半導體的電氣性能的陶瓷芯片10其電氣性能由于濕氣及水而發生變化，因此為阻止濕氣或水順著引線20流入陶瓷芯片10，應可靠地實施對暴露于外部的引線20的絕緣處理。

另外，參照圖2，由于引線20插入到內徑大于金屬引線20的外徑的絕緣管30，因此絕緣管30與引線20之間產生空間32，導致結合較松，由此絕緣管30無法定位于引線20的預定部位，因此使之后工藝的作業性差，具有需增加另外的追加工藝的缺點。圖2中，為便于說明，示出引線20位于空間32的中央，但在實際中，通常引線20在空間32內偏向一側。

而且，由于引線20與絕緣管30之間形成空間32，因此外部的水或濕氣可通過引線20傳遞到陶瓷芯片10。

而且，由于是在引線20上套上具有預定外徑的絕緣管30，因此難以實現自動化，具有制造成本高的缺點。

并且，由于絕緣管30的厚度比較厚，因此具有不適用于需要薄的厚度的陶瓷芯片組件的缺點。

而且，還具有外部的濕氣或水順著絕緣包封材料40和引線20接觸的邊界線部位而滲入的缺點。

作為另一種現有技術，具有以下方法。即，作為對暴露于金屬引線20的局部實施絕緣的方法，具有對內徑較大于引線20的外徑的熱縮管插上引線20之后，利用熱量收縮熱縮管的方法。但是，若使用該方法，則需要利用熱量使熱縮管收縮，因此難以實現自動化，具有使制造成本上升的缺點。

而且，由于引線20和熱縮管之間形成空間32，因此外部的水或濕氣有可能通過引線20傳遞到陶瓷芯片10。

并且，由于熱縮管的厚度較厚，因此具有不適用于需要薄的厚度的陶瓷芯片組件的缺點。

而且，還具有外部的濕氣或水順著絕緣包封材料40和引線20接觸的邊界線部位而滲入的缺點。