[發(fā)明專利]高速沉積制造薄膜太陽電池的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110220265.9 | 申請日: | 2011-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN102280527A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李兆廷;李鵬;王恩忠;林宏達;甄雁卉 | 申請(專利權)人: | 牡丹江旭陽太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 牡丹江市丹江專利事務所 23205 | 代理人: | 董連書 |
| 地址: | 157000 黑龍江省牡丹江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高速 沉積 制造 薄膜 太陽電池 方法 | ||
1.高速沉積制造薄膜太陽電池的方法,其特征在于:在沉積薄膜電池層時加入輔助氣體Ar,達到快速、高效、低成本制造薄膜太陽電池的目的,其具體包括以下步驟:
1)用LPCVD或磁控濺射在玻璃基板上制備TCO;
膜層厚度:500~700nm
方塊電阻:小于15Ω/□
光透率:波長400~800?nm的光透過率要大于90%;
2)對玻璃基板上的TCO膜層激光刻劃;
3)在TCO膜層上制備PIN電池層,雙結的連續(xù)制備PIN/PIN膜層,制備工藝如下:
??制備p層工藝參數(shù)為:
使用B(CH4)3、SiH4、CH4、Ar、H2氣體,沉積溫度180℃~210℃,功率密度0.18~0.3W/cm2,氫稀釋比R:?H2/?SiH4為23~35,硅烷與甲烷流量比為10:(1~1.35),硅烷與氬氣的流量比10:(0.2~0.5),沉積壓力為100~140pa;
制備I層工藝參數(shù)為:
使用SiH4、Ar、H2氣體,氫稀釋比R:?H2/?SiH4為19~21,硅烷與氬氣的流量比10:(0.15~0.4),沉積溫度180℃~220℃,功率密度0.2~0.45W/cm2,沉積壓力為110~155pa
制備N層工藝參數(shù)為:
使用PH3、SiH4、Ar、H2氣體,其中H2/SiH4比之R為21~32,硅烷與氬氣的流量比10:(0.2~0.5),沉積溫度180℃~210℃,功率密度0.25~0.45W/cm2,沉積壓力為110~150pa?;
4)激光刻劃PIN電池膜層;
5)用磁控濺射制備電池背電極,包括AZO膜層、Al膜層和NiV膜層;
AZO膜層厚度:80~100nm;方塊電阻:小于280?Ω/□;
Al膜層厚度:250~300nm;
NiV膜層厚度:80~110nm;
6)激光刻劃背電極,激光清邊機清邊,超聲波清洗;
7)粘接:選擇高強度熱熔粘接材料將制備完的太陽電池和4mm厚全鋼化背板玻璃疊壓粘接在一起;
8)預壓;利用輥壓機將疊壓粘接在一起的太陽電池和背板玻璃進行預壓;
9)?封裝:將預壓后的電池板通過高壓釜層壓封裝,經(jīng)過清理、檢驗、檢測、包裝等工序就制造出合格的高效薄膜太陽電池。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





