[發(fā)明專利]介電層及其制備方法和包括該介電層的印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110218872.1
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102573276A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金浦哲;金東振;趙尚益;李宇鎮(zhèn);池受玲
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關(guān)申請的交叉參考

本申請要求于2010年12月14日提交的韓國專利申請第10-2010-0127343號題為“Dielectric?Layer?of?Printed?Circuit?Board，Method?for?Preparing?the?Same，and?Printed?Circuit?Board?Including?the?same”的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引證結(jié)合于本申請中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板的介電層和其制備方法以及包括該介電層的印刷電路板。

背景技術(shù)

制造諸如以智能電話為代表的便攜式電話、以及以等離子體顯示板(PDP)、液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管等為代表的電視機的電子產(chǎn)品的公司已關(guān)于其厚度的最小化和其最優(yōu)良的性能方面在競爭。此外，隨著客戶的層次變高，已連續(xù)推出諸如便攜式電話或電視的薄型(slimness)電子產(chǎn)品的許多競爭產(chǎn)品。

這些電子產(chǎn)品在印刷電路板(PCB)上安裝有大量的電子元件。因此，已進行了各種努力來減小電子產(chǎn)品的厚度；然而減小PCB的厚度比減小包括在電子產(chǎn)品中的大量電子元件的厚度更有效果。因此，開發(fā)薄型PCB的需求增加。

在減小PCB的厚度的情況下，除了由回流過程中產(chǎn)生的熱引起的PCB翹曲之外，還會出現(xiàn)在將電子元件安裝在PCB上時由于安裝用力引起的PCB翹曲的問題。此外，在減小PCB的厚度的情況下，由于諸如沖擊力的外力，PCB易破裂。由于這些問題，應(yīng)加強PCB本身的強度。

然而，由于PCB隨著PCB的厚度變薄而翹曲的此消彼長問題，因此需要增加PCB的強度以最小化翹曲問題。

通常，由于在回流過程中產(chǎn)生的熱量、在使用電子產(chǎn)品期間產(chǎn)生的熱量、或來自周圍環(huán)境的熱量，使得PCB在其厚度方向上伸長或縮短。由多個層構(gòu)成的PCB經(jīng)過在PCB中鉆孔以用于內(nèi)層與外層之間的導電連接的“鍍通孔(PTH)”過程，并用金屬對該孔進行電鍍。然而，當PCB的伸長量或縮短量較大時，電鍍至PHT的金屬同時斷裂，并且盡管PCB的伸長量或縮短量較小，但當重復(fù)發(fā)生伸長和縮短時，電鍍至PHT的金屬會由于老化破壞而斷裂。因此，為了防止該現(xiàn)象，應(yīng)通過降低PCB在其厚度方向上的熱膨脹系數(shù)(CTE)來使由熱引起的PCB在其厚度方向上的變形量最小化。

PCB由形成電路的銅層和用于銅層之間絕緣的介電層構(gòu)成。由于PCB的銅層元件應(yīng)形成電路，所以不可能改變銅層的材料。因此，必然是改變介電層的材料來增加PCB硬度和強度并減小CTE。

PCB的介電層僅由電介質(zhì)聚合物樹脂或包括電介質(zhì)聚合物材料的合成材料制成。然而，僅由電介質(zhì)聚合物樹脂制成的介電層由于低硬度、低強度和高CTE而使得在用于薄型PCB時具有局限性。此外，在由合成材料制成的介電層的情況下，需要進一步增加介電層的強度和硬度，并進一步減小CTE，以實現(xiàn)薄型的PCB。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的是提供一種在最大化增加薄型印刷電路板的強度和硬度的同時最小化熱膨脹系數(shù)(CTE)的印刷電路板的介電層。

本發(fā)明的另一目的是提供具有上述特性的印刷電路板的介電層的制備方法。

本發(fā)明的另一目的是提供包括該介電層的印刷電路板。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式，提供了一種印刷電路板的介電層，包括：電介質(zhì)聚合物樹脂；短纖維；及織物狀材料。

電介質(zhì)聚合物樹脂可以是選自由熱固性樹脂、熱塑性樹脂和其混合樹脂組成的組中的至少一個。

熱固性樹脂可以是選自由環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚酮樹脂、聚醚酮樹脂、氟樹脂、聚氨酯類樹脂、聚異戊二烯樹脂、其共聚物、其改性樹脂及其混合物組成的組中的至少一個。

熱塑性樹脂可以是選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂、聚對苯二甲酸亞丙基酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、苯乙烯類樹脂、聚甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、其共聚物、其改性樹脂及其混合物組成的組中的至少一個。

短纖維可具有在0.5mm至5mm范圍內(nèi)的長度。

短纖維可以是選自由玻璃纖維和芳族聚酰胺纖維(aramid?fiber，芳綸)組成的組中的至少一個。

織物狀材料可以是選自由玻璃織物、無紡材料、纖維材料組成的組中的至少一個。