[發明專利]介電層及其制備方法和包括該介電層的印刷電路板

無效

• 申請號: 201110218872.1
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102573276A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 金浦哲;金東振;趙尚益;李宇鎮;池受玲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種印刷電路板的介電層，包括：

電介質聚合物樹脂；

短纖維；以及

織物狀材料。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板的介電層，其中，所述電介質聚合物樹脂為選自由熱固性樹脂、熱塑性樹脂和其混合樹脂組成的組中的至少一個。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板的介電層，其中，所述熱固性樹脂為選自由環氧樹脂、酚醛樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚酮樹脂、聚醚酮樹脂、氟樹脂、聚氨酯類樹脂、聚異戊二烯樹脂、其共聚物、其改性樹脂及其混合物組成的組中的至少一個。

4.根據權利要求2所述的印刷電路板的介電層，其中，所述熱塑性樹脂為選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂、聚對苯二甲酸亞丙基酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、苯乙烯類樹脂、聚甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、其共聚物、其改性樹脂及其混合物組成的組中的至少一個。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板的介電層，其中，所述短纖維具有0.5mm至5mm的范圍內的長度。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板的介電層，其中，所述短纖維為選自由玻璃纖維和芳族聚酰胺纖維組成的組中的至少一個。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板的介電層，其中，所述織物狀材料為選自由玻璃織物、無紡材料及纖維材料組成的組中的至少一個。

8.一種印刷電路板的介電層的制備方法，包括：

將短纖維分散在電介質聚合物樹脂中；以及

將其中分散有所述短纖維的所述樹脂浸入織物狀材料。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板的介電層的制備方法，其中，所述短纖維被分散為相對于100重量份的所述電介質聚合物樹脂具有20重量份的含量。

10.根據權利要求8所述的印刷電路板的介電層的制備方法，其中，所述電介質聚合物樹脂在熔融狀態下使用。

11.根據權利要求8所述的印刷電路板的介電層的制備方法，其中，在將所述樹脂浸入所述織物狀材料期間，其中分散有所述短纖維的所述樹脂分散在構成所述織物狀材料的各原材料之間。

12.根據權利要求8所述的印刷電路板的介電層的制備方法，其中，在其中分散有所述短纖維的所述樹脂分散在所述織物狀材料中之后，所述短纖維的形狀保持原樣。

13.一種印刷電路板，包括根據權利要求1所述的介電層。