[發(fā)明專利]芯片狀電子零件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110218823.8 | 申請日： | 2009-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN102426917A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 堂岡稔;國本和典;尾形克則;山田尚弘 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/232 | 分類號： | H01G4/232;H01G4/30;H01C7/02;H01C7/04;H01L41/24;H01F41/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝;何沖 |
| 地址： | 日本京都府長岡*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 電子零件 制造 方法 | ||
1.一種芯片狀電子零件的制造方法，所述芯片具備略呈長方體形狀的電子零件基體和功能構(gòu)件，所述電子零件基體具有第一和第二主面、垂直于所述第一和第二主面的第一和第二側(cè)面以及同時垂直于所述第一和第二主面和所述第一和第二側(cè)面的第一和第二端面，所述功能構(gòu)件設(shè)置在由所述第一和第二主面、所述第一和第二側(cè)面以及所述第一和第二端面中的一個面所構(gòu)成的一個表面上；該制造方法包括如下工序：
把所述電子零件基體的任一表面粘接在具備具有粘接力的表面的基盤上的粘接工序；
在使滑板與所述電子零件基體的所述基盤相反側(cè)接觸的狀態(tài)下，讓所述滑板相對于所述基盤滑動，由此使所述電子零件基體轉(zhuǎn)動，為了形成所述功能構(gòu)件，讓所述電子零件基體的所述一個表面以外的表面粘接在所述基盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片狀電子零件的制造方法，其特征在于所述粘接工序包含如下步驟：使所述電子零件基體的所述第一主面粘接在所述基盤的表面上；在使所述滑板接觸所述電子零件基體的所述第二主面的狀態(tài)下，讓所述滑板相對于所述基盤滑動，由此使所述電子零件基體轉(zhuǎn)動90°，并使所述電子零件基體的所述第二端面粘接在所述基盤上。
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