[發(fā)明專利]芯片狀電子零件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110218823.8
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN102426917A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 堂岡稔;國本和典;尾形克則;山田尚弘
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H01C7/02;H01C7/04;H01L41/24;H01F41/00
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝;何沖

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片狀電子零件的制造方法，特別是涉及在略呈長方體形狀的電子零件基體的兩端面上分別形成由膏漿構(gòu)成的外部電極之類的功能構(gòu)件的芯片狀電子零件的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，在各種各樣的電子機器中使用很多芯片狀電子零件。作為芯片狀電子零件，例如有疊層陶瓷電容器等，一般地說，疊層陶瓷電容器具備在內(nèi)部形成有相面對的第一和第二內(nèi)部電極的略呈長方體形狀的陶瓷基體以及形成在陶瓷基體的端面上的第一和第二外部電極。

在這樣的疊層陶瓷電容器中，在陶瓷基體的端面上涂覆導電膏，然后通過燒結(jié)而形成第一和第二外部電極。例如，作為該第一和第二外部電極的形成方法，在下述的專利文獻1中記載有如下的方法。

首先，如圖14(a)所示，把陶瓷基體103的一個端面粘接在由不銹鋼制的基板101和帶粘性的硅橡膠102構(gòu)成的平板100上；然后，如圖14(b)所示，把陶瓷基體103的另一個端面按壓到涂覆頭104中，這樣，如圖14(c)所示，在陶瓷基體103的另一個端面上就形成了導體膏層105；再燒結(jié)該導體膏層105，而形成圖15(a)所示的第一外部電極106。

接著，如圖15(b)所示，把第一外部電極106按壓在PET膜108上涂覆了發(fā)泡性剝離粘接劑109的片107上。這里，發(fā)泡性剝離粘接劑109的粘接力高于硅橡膠102的粘接力。因此，如圖15(c)所示，陶瓷基體103從平板100上被剝離下來，而粘在片107上。這樣的狀態(tài)下，在陶瓷基體103的一個端面上形成了導體膏層，通過燒結(jié)形成第二外部電極。

專利文獻1中記載著按照上述的方法就能夠以高作業(yè)效率且高成品率來制造芯片狀電子零件。

【專利文獻1】特開2007-266208號公報

但是，按照上述的專利文獻1記載的芯片狀電子零件的制造方法必須要有所謂平板100和片107這樣的多個夾具。而且，粘接力較弱的硅膠102的粘接力隨時間而逐漸變?nèi)酰沾苫w103也有可能從平板100上脫落下來。另外，在不同的夾具之間轉(zhuǎn)移陶瓷基體103時，陶瓷基體103還有可能脫落下來而殘留在平板100上。因此，難以實現(xiàn)很高的制造成品率。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠容易地以高成品率制造芯片狀電子零件的制造方法。

涉及本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法是有關(guān)具備略呈長方體形狀的電子零件基體和由膏漿形成的第一和第二功能構(gòu)件的芯片狀電子零件的制造方法，電子零件基體具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二側(cè)面、以及同時垂直于第一和第二主面及第一和第二側(cè)面的第一和第二端面，第一和第二功能構(gòu)件分別設(shè)置在電子零件基體的第一和第二端面上。

本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法具備如下工序：把電子零件基體的第二端面粘接在具有具有粘接力的表面的基盤上的粘接工序；在粘接在基盤上的電子零件基體的第一端面上涂覆膏漿，再通過干燥形成第一膏漿層；在使滑板與形成了第一膏漿層的電子零件基體的第一端面接觸的狀態(tài)下，讓滑板相對于基盤滑動，由此使電子零件基體轉(zhuǎn)動180°，并讓電子零件基體的第一端面粘接在基盤上；在電子零件基體的第二端面上涂覆膏漿，再通過干燥形成第二膏漿層；燒結(jié)第一和第二膏漿層，由此形成第一和第二功能構(gòu)件。

根據(jù)本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法的某個特定方案，粘接工序包含如下步驟：使電子零件基體的第一主面粘接在基盤的表面上；在使滑板與電子零件基體的第二主面?zhèn)冉佑|的狀態(tài)下，讓滑板相對于基盤滑動，由此使電子零件基體轉(zhuǎn)動90°，并讓電子零件基體的第二端面?zhèn)日辰釉诨P上。

根據(jù)本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法的其他特定方案，膏漿是陶瓷漿。

根據(jù)本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法的另外的特定方案，膏漿是導電性膏漿；第一和第二功能構(gòu)件是第一和第二外部電極。這種情況下，能夠容易地以高成品率制造出芯片狀陶瓷電子零件。

根據(jù)本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法的另外的其他特定方案，電子零件基體是連接在第一外部電極上的第一內(nèi)部電極和連接在第二外部電極上的第二內(nèi)部電極相互面對地形成在其內(nèi)部的陶瓷基體。

根據(jù)本發(fā)明的芯片狀電子零件的制造方法的另外的其他特定方案，滑板的靠第一端面一側(cè)的表面具有彈性。按照這種構(gòu)成，能夠容易地使電子零件基體以高的準確度轉(zhuǎn)動。而且能夠有效地抑制因電子零件基體與滑板接觸而損傷電子零件基體。