[發明專利]發光二極管封裝結構的形成方法及其基座的形成方法有效
| 申請號： | 201110217779.9 | 申請日： | 2011-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN102916089A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 柯志勛;蔡明達;張超雄 | 申請（專利權）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 結構 形成 方法 及其 基座 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光二極管封裝結構及其基座的形成方法。
背景技術
發光二極管是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對發光二極管技術的研究一直非常活躍，發光二極管也有漸漸取代日光燈、白熾燈等傳統光源的趨勢。在現有技術中，為實現多波段或者高演色性的照明要求，通常會使用多芯片型發光二極管封裝構造，其具體結構是將多個性能指標不同的發光二極管芯片集成封裝，為了減少各個發光二極管芯片所發出的光線的相互干擾以及為了控制發光二極管封裝結構整體出光效果，發光二極管封裝結構中的基座上通常會設置有擋墻結構，用于隔開各個發光二極管芯片。現有技術在制作發光二極管封裝結構的基座時，需要后期制作擋墻，然后再將該擋墻設置在基座上，因而會費時費力，制作麻煩，不易量產。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種制作簡單的發光二極管封裝結構及其基座的形成方法。
一種發光二極管封裝結構基座的形成方法，其包括以下幾個步驟：
步驟一，提供一基板，在基板上開設多個通孔，該多個通孔將基板平均分為多個基板單元；
步驟二，對基板表面進行蝕刻，使每個基板單元表面上形成擋墻；
步驟三，在每個基板單元上形成金屬電極層；
步驟四，在每個基板單元上設置反射壁，每個反射壁與每個基板單元構成一容置杯，擋墻位于容置杯中；
步驟五，沿基板的通孔切割形成多個基座。
一種發光二極管封裝結構的形成方法，其包括以下幾個步驟：
步驟一，提供一基板，在基板上開設多個通孔，該多個通孔將基板平均分為多個基板單元；
步驟二，對基板表面進行蝕刻，使每個基板單元表面上形成擋墻；
步驟三，在每個基板單元上形成金屬電極層；
步驟四，在每個基板單元上設置反射壁，每個反射壁與每個基板單元構成一容置杯，擋墻位于容置杯中；
步驟五，將多個第一發光二極管和第二發光二極管分別設置在每個基板單元的擋墻的兩側；
步驟六，在每個基板單元的容置杯中填充封裝材料；
步驟七，沿基板的通孔切割形成多個發光二極管封裝結構。
上述的發光二極管封裝結構及其基座的形成方法采用蝕刻方法形成擋墻，由于擋墻與基座是一體成型，無需后期再制作擋墻，制作簡單，容易量產。
附圖說明
圖1為本發明的發光二極管封裝結構的剖示圖。
圖2為基板結構示意圖。
圖3為在圖2所示的基板上開設通孔后的結構示意圖。
圖4為在圖3所示的基板上蝕刻形成擋墻和凸起結構后的結構示意圖。
圖5為在圖4所示的基板上形成金屬電極層后的結構示意圖。
圖6為在圖5所示的基板上設置反射壁后的結構示意圖。
圖7為在圖6所示的基板上封裝發光二極管的結構示意圖。
圖8為切割圖7所示的基板的示意圖。
主要元件符號說明
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