[發(fā)明專利]復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110217461.0
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102917531A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡居水;李鶯;黃容儀;張孟浩;李建輝
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其工藝，尤其是一種高挺性、高尺寸安定性、易加工的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法。

背景技術(shù)

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)用基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度、及接著性，常運(yùn)用于多種電子材料。目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用朝向就會越來越薄，由于材料的挺性不夠，軟板生產(chǎn)的良率和尺寸安定性問題將是一大問題。

聚酰亞胺復(fù)合膜已廣泛應(yīng)用于電子材料中，目前聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上的方式為，在FPC下游工廠無膠單面銅箔基板產(chǎn)品之聚酰亞胺層和聚酰亞胺復(fù)合膜產(chǎn)品中間以覆貼純膠，經(jīng)過壓合、固化使之緊密結(jié)合，然而，此結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)、應(yīng)用上遭遇的問題，在于無膠單面銅箔基板與復(fù)合膜層表面易污染等因素影響導(dǎo)致結(jié)合力不佳，因高溫的表面接著工藝(SMT)造成補(bǔ)強(qiáng)板的爆板，另一方面，則影響軟板工藝操作及良率。

因此，仍需要一種滿足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊結(jié)構(gòu)銅箔基板。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔及其制作方法，使其具有高尺寸安定性、高挺性、易加工的特點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，設(shè)有銅箔層、聚合物層、黏著層和補(bǔ)強(qiáng)層，所述銅箔層具有相對的上、下表面，所述聚合物層形成于所述銅箔層上表面，所述黏著層形成于所述聚合物層上表面，所述補(bǔ)強(qiáng)層形成于所述黏著層上表面，其中，所述聚合物層與所述黏著層的厚度之和為8～50微米。

所述黏著層的厚度為3～25微米。

所述聚合物層的厚度為5～25微米。

所述銅箔層的厚度為8～70微米。

所述銅箔層為壓延銅箔層和電解銅箔層中的一種。

所述補(bǔ)強(qiáng)層的厚度為50～200微米。

所述補(bǔ)強(qiáng)層是厚度為50微米的純聚酰亞胺膜和厚度為50～200微米的聚酰亞胺復(fù)合膜兩者之一，所述聚酰亞胺復(fù)合膜由若干層純聚酰亞胺膜和若干用于黏結(jié)相鄰純聚酰亞胺膜的接著劑層構(gòu)成。

所述黏著層所用材料為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂、聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

所述聚合物層所用材料為聚酰亞胺。

一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的制作方法，按下述步驟進(jìn)行：

①、在銅箔層的任一表面涂布聚合物，并加以烘干形成聚合物層，制得單面銅箔基板；

②、用涂布和轉(zhuǎn)印法之一將黏著層形成于步驟①制得的單面銅箔基板的聚合物層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；

③、取補(bǔ)強(qiáng)層，將補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于黏著層上，并予以壓合，制得復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板；

④、烘烤步驟③所得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，制得復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板成品。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板依次由銅箔層、聚合物層、黏著層和補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，由簡便方法制得，可以根據(jù)需要調(diào)整黏著層與聚合物層的厚度，使本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特別適用于手機(jī)天線板等的產(chǎn)品。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板剖面圖。

具體實(shí)施方式

以下通過具體實(shí)施例說明本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可由其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。

在本說明書中，玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Glass?transition?temperature，又稱Tg)有關(guān)黏著層的耐熱性。以本發(fā)明而言，玻璃轉(zhuǎn)移溫度為轉(zhuǎn)移溫度(Transition?temperature)中的一種，尤指一種材料的相變化溫度，具體而言，是指隨著加熱或冷卻，材料的溫度高或低在該臨界溫度時，相轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)或剛硬脆性(brittle)的玻璃態(tài)。

實(shí)施例：一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，如圖1所示，設(shè)有銅箔層1、聚合物層2、黏著層3和補(bǔ)強(qiáng)層4，所述銅箔層1具有相對的上、下表面，所述聚合物層2形成于所述銅箔層1上表面，所述黏著層3形成于所述聚合物層2上表面，所述補(bǔ)強(qiáng)層4形成于所述黏著層3上表面，其中，所述聚合物層2與所述黏著層3的厚度之和為8～50微米。