[發明專利]復合式結構銅箔基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110217461.0
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102917531A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 蔡居水;李鶯;黃容儀;張孟浩;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種復合式結構銅箔基板，其特征在于：設有銅箔層、聚合物層、黏著層和補強層，所述銅箔層具有相對的上、下表面，所述聚合物層形成于所述銅箔層上表面，所述黏著層形成于所述聚合物層上表面，所述補強層形成于所述黏著層上表面，其中，所述聚合物層與所述黏著層的厚度之和為8～50微米。

2.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黏著層的厚度為3～25微米。

3.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述聚合物層的厚度為5～25微米。

4.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述銅箔層的厚度為8～70微米。

5.根據權利要求4所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述銅箔層為壓延銅箔層和電解銅箔層中的一種。

6.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述補強層的厚度為50～200微米。

7.根據權利要求1或6所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述補強層是厚度為50微米的純聚酰亞胺膜和厚度為50～200微米的聚酰亞胺復合膜兩者之一，所述聚酰亞胺復合膜由若干層純聚酰亞胺膜和若干用于黏結相鄰純聚酰亞胺膜的接著劑層構成。

8.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述黏著層所用材料為環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂、聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的復合式結構銅箔基板，其特征在于：所述聚合物層所用材料為聚酰亞胺。

10.一種如權利1所述的復合式結構銅箔基板的制作方法，其特征在于：按下述步驟進行：

①、在銅箔層的任一表面涂布聚合物，并加以烘干形成聚合物層，制得單面銅箔基板；

②、用涂布和轉印法之一將黏著層形成于步驟①制得的單面銅箔基板的聚合物層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態；

③、取補強層，將補強層貼覆于黏著層上，并予以壓合，制得復合式結構銅箔基板；

④、烘烤步驟③所得的復合式結構銅箔基板，制得復合式結構銅箔基板成品。