[發明專利]一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置有效
| 申請號: | 201110217430.5 | 申請日: | 2011-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN102263050A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 葛永明;韋德富;任志龍;張洪海 | 申請(專利權)人: | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215153 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 移動 石墨 上半 導體 晶粒 裝置 | ||
1.一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置,其特征在于:包括:內設有空腔的把手(1)、大蓋板(2)、至少一個小蓋板(3)、上固定板(4)和下固定板(5);所述把手(1)一端設有一與所述空腔連通的氣嘴(6),此把手(1)下表面設有至少一個與所述空腔連通的第一通氣孔(7);所述小蓋板(3)上設有第一凹槽(8),此第一凹槽(8)底部與小蓋板(3)上表面之間設有與所述第一通氣孔(7)相應的第二通氣孔(9),此第二通氣孔(9)與所述第一通氣孔(7)通過氣體連接管(10)連通;
大蓋板(2)設有第二凹槽(11),此大蓋板(2)的上表面與所述小蓋板(3)的下表面接觸從而由所述第一凹槽(8)形成第一空腔,此第二凹槽(11)底部與大蓋板(2)上表面之間設有連通所述第一空腔的第三通氣孔(12);
所述上固定板(4)上表面設有與所述第二凹槽(11)相應的第三凹槽(13)和位于此第三凹槽(13)一側并位于所述上固定板(4)下表面的限位凸臺(14);此上固定板(4)上表面與所述大蓋板(2)下表面接觸從而由所述第二凹槽(11)和第三凹槽(13)形成第二空腔;此第三凹槽(13)底部與上固定板(4)下表面之間設有若干個連通所述第二空腔的第四通氣孔(15),此第四通氣孔內(15)固定地設置有固定氣嘴(16),所述限位凸臺(14)具有螺絲孔;
所述下固定板設有與所述第四通氣孔(15)相應的通孔(17)和螺絲沉頭孔(18),一活動氣嘴(19)嵌入此通孔(17),此活動氣嘴(19)一端用于吸附位于所述石墨舟上半導體晶粒,其另一端與固定氣嘴(16)之間通過軟管(20)連通;一螺絲旋入所述限位凸臺(14)的螺絲孔和螺絲沉頭孔(18)內,從而固定所述上固定板(4)和下固定板(5)并形成一定的距離。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:所述下固定板(5)兩端并位于其下表面上分別設有用于定位的定位銷釘(21)。
3.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:所述下固定板(5)的下表面位于所述通孔(17)一側設有腰型槽(22)。
4.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:所述第三凹槽(13)內設有具有螺絲孔的螺絲孔凸臺(23),一螺絲固定連接所述大蓋板(2)和上固定板(4)的螺絲孔凸臺(23)。
5.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于:所述大蓋板(2)和上固定板(4)通過位于其各自兩端的螺絲和螺孔固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





