[發明專利]一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置有效
| 申請號: | 201110217430.5 | 申請日: | 2011-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN102263050A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 葛永明;韋德富;任志龍;張洪海 | 申請(專利權)人: | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215153 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 移動 石墨 上半 導體 晶粒 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于二極管生產的工具,具體涉及一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置。?
背景技術
現有半導體晶粒往往涉及多種生產工藝,需要進行半導體晶粒轉移。現有技術在吸附或轉移的過程中晶粒經常會碰到預焊船和組焊船,很可能會損壞晶粒,導致產品最終不良;其次,由于氣嘴平整度的原因或者氣嘴磨損的原因使得個別氣嘴與晶粒間隔太大而導致整盤晶粒不能完全吸起來。?
發明內容
本發明目的是提供一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置,此裝置改善晶粒損傷、提高產品良率、提高生產效率、提高產品可靠性、降低社會資源的損耗,達到環保生產。?
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:?
一種用于移動石墨舟上半導體晶粒的裝置,包括:內設有空腔的把手、大蓋板、至少一個小蓋板、上固定板和下固定板;所述把手一端設有一與所述空腔連通的氣嘴,此把手下表面設有至少一個與所述空腔連通的第一通氣孔;所述小蓋板上設有第一凹槽,此第一凹槽底部與小蓋板上表面之間設有與所述第一通氣孔相應的第二通氣孔,此第二通氣孔與所述第一通氣孔通過氣體連接管連通;
大蓋板設有第二凹槽,此大蓋板的上表面與所述小蓋板的下表面接觸從而由所述第一凹槽形成第一空腔,此第二凹槽底部與大蓋板上表面之間設有連通所述第一空腔的第三通氣孔;
所述上固定板上表面設有與所述第二凹槽相應的第三凹槽和位于此第三凹槽一側并位于所述上固定板下表面的限位凸臺;此上固定板上表面與所述大蓋板下表面接觸從而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔;此第三凹槽底部與上固定板下表面之間設有若干個連通所述第二空腔的第四通氣孔,此第四通氣孔內固定地設置有固定氣嘴,所述限位凸臺具有螺絲孔;
所述下固定板設有與所述第四通氣孔相應的通孔和螺絲沉頭孔,一活動氣嘴嵌入此通孔,此活動氣嘴一端用于吸附位于所述石墨舟上半導體晶粒,其另一端與固定氣嘴之間通過軟管連通;一螺絲旋入所述限位凸臺的螺絲孔和螺絲沉頭孔內,從而固定所述上固定板和下固定板并形成一定的距離。
上述技術方案中的有關內容解釋如下:?
1、上述方案中,所述下固定板兩端并位于其下表面上分別設有用于定位的定位銷釘。
2、上述方案中,所述下固定板的下表面位于所述通孔一側設有腰型槽。?
3、上述方案中,所述第三凹槽內設有具有螺絲孔的螺絲孔凸臺,一螺絲固定連接所述大蓋板和上固定板的螺絲孔凸臺。?
4、上述方案中,所述大蓋板和上固定板通過位于其各自兩端的螺絲和螺孔固定連接。?
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:?
本發明的氣嘴接到其他設備提供的氣以后,依次通過手柄、氣體連接管、小蓋板、大蓋板、上固定板、固定氣嘴、軟管、活動氣嘴,形成一個通氣系統,這樣就可以將晶粒從預先焊接好晶粒的工夾具(以下稱預焊船)吸附到要組裝焊接的工夾具上(以下稱組焊船),完成轉移動作。但是該晶粒轉移吸盤的特點在于與晶粒接觸的活動氣嘴可以上下活動,即使晶粒碰到其他東西,晶粒也會跟著活動氣嘴活動,從而晶粒有一個緩沖力,這樣的話晶粒就不會輕易的損壞。其次,本發明裝置因為活動吸嘴可以單個伸縮,所以只要輕輕往下壓,所有的吸嘴就會在一個平面上,每個吸嘴與晶粒的間隙一致,甚至每個吸嘴都能貼在晶粒上,這樣就能保證整盤晶粒都能吸起來,從而提高生產效率,節約寶貴的生產時間,使得資源能夠充分利用。
附圖說明
附圖1為本發明下固定板結構示意圖;?
附圖2為本發明上固定板結構示意圖;
附圖3為附圖2的俯視圖;
附圖4為本發明大蓋板結構示意圖;
附圖5為本發明小蓋板結構示意圖;
附圖6為本發明組裝結構示意圖;
附圖7為本附圖6的俯視圖。
以上附圖中:1、把手;2、大蓋板;3、小蓋板;4、上固定板;5、下固定板;6、氣嘴;7、第一通氣孔;8、第一凹槽;9、第二通氣孔;10、氣體連接管;11、第二凹槽;12、第三通氣孔;13、第三凹槽;14、限位凸臺;15、第四通氣孔;16、固定氣嘴;17、通孔;18、螺絲沉頭孔;19、活動氣嘴;20、軟管;21、定位銷釘;22、腰型槽;23、螺絲孔凸臺。?
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述:?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





