[發(fā)明專利]集成電路的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110217281.2
• 申請(qǐng)日: 2011-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102903714A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱永明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/02
• 分類號(hào): H01L27/02;H01L23/535
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路，其尤指一種集成電路(IC)的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，在集成電路完成研發(fā)及設(shè)計(jì)階段后，通過(guò)晶圓廠實(shí)際將所設(shè)計(jì)的集成電路制作在芯片上。但是，在現(xiàn)今功能日益復(fù)雜的芯片制造過(guò)程中，極少數(shù)產(chǎn)品是第一次制造成功，且之后也完全不用再更動(dòng)任何電路。大部分電路在試產(chǎn)過(guò)程中需要一再改版，為了節(jié)省研發(fā)費(fèi)用，在重新制作時(shí)可分類為「整層修改(all?layer?change)」或「金屬層修改(metal?change)」，前者是從芯片基板到最上層金屬層的光罩都做設(shè)計(jì)變更，后者則是只針對(duì)上層金屬層的光罩作設(shè)計(jì)變更。更甚者，會(huì)依所變更設(shè)計(jì)的金屬層數(shù)而產(chǎn)生不同的成本費(fèi)用。故對(duì)成本控制而言，其目的便是如何在改版中使用最少金屬層數(shù)的設(shè)計(jì)變更。此外，在改版過(guò)程中，除了要修正電路的錯(cuò)誤部分的外，尚需要在芯片內(nèi)部記錄每次改版完的版本(版號(hào))。然而，更改版號(hào)也需要修改芯片內(nèi)部線路布局。在數(shù)字電路作繞線布局時(shí)往往有其規(guī)則，例如奇數(shù)層走縱向，偶數(shù)層走橫向。故一條線的變更設(shè)計(jì)遇到轉(zhuǎn)角時(shí)，就必須更動(dòng)三層的光罩。最后「更改版號(hào)」所需要更動(dòng)的光罩?jǐn)?shù)可能還高于修正主要錯(cuò)誤所需要的光罩?jǐn)?shù)。

因此，如何針對(duì)上述問(wèn)題而提出一種新穎集成電路的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路，其可避免在變更布局結(jié)構(gòu)時(shí)，使用過(guò)多的光罩?jǐn)?shù)而增加成本，使可解決上述的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種集成電路的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路，其通過(guò)變更一傳輸單元的原先多個(gè)金屬層的其中之一傳輸?shù)谝恍盘?hào)為第二信號(hào)或第二信號(hào)為第一信號(hào)，以減少使用光罩?jǐn)?shù)，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種集成電路的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路，其應(yīng)用于記錄集成電路的版本編號(hào)，以減少因更改版本編號(hào)而增加使用光罩?jǐn)?shù)量，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種集成電路的布局結(jié)構(gòu)與版本控制電路，其應(yīng)用于集成電路的布局結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)，以避免大幅度修改而增加使用光罩?jǐn)?shù)量，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。

本發(fā)明的集成電路的布局結(jié)構(gòu)包含一信號(hào)供應(yīng)單元與至少一傳輸單元。信號(hào)供應(yīng)單元用以提供一第一信號(hào)及一第二信號(hào)，傳輸單元具有多個(gè)金屬層，這些金屬層相互連接，這些金屬層的其中之一接收并傳輸?shù)谝恍盘?hào)或第二信號(hào)，其中，變更傳輸單元傳輸?shù)谝恍盘?hào)為第二信號(hào)時(shí)，這些金屬層中斷傳輸?shù)谝恍盘?hào)，而接收并輸出第二信號(hào)。當(dāng)電路發(fā)生改版并更動(dòng)到多個(gè)子電路及此信號(hào)傳輸值時(shí)，視其間所可共同采用的最少金屬層。如此，本發(fā)明可有效減少使用光罩?jǐn)?shù)，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2A為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖；

圖2B為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖；

圖3為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖；

圖4A為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的方塊圖；

圖4B為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的方塊圖；以及

圖4C為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的方塊圖。

圖號(hào)簡(jiǎn)單說(shuō)明

本發(fā)明：

10????信號(hào)供應(yīng)單元??????100????第一供應(yīng)層

102???第二供應(yīng)層????????12?????轉(zhuǎn)換單元

20????傳輸單元??????????22?????金屬層

220???第一金屬層????????2200???第一金屬塊

2202??第二金屬塊????????222????第二金屬層

224???連接線

具體實(shí)施方式