[發(fā)明專(zhuān)利]一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件及其生產(chǎn)方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110215871.1
• 申請(qǐng)日: 2011-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102254893A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭小偉;慕蔚;何文海
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/49
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，包括引線框架載體、安裝在引線框架載體上的IC芯片、內(nèi)引腳、鍵合線及塑封體，其特征在于所述的內(nèi)引腳（4）向內(nèi)延伸，靠近所述的載體（1），載體（1）縮小，所述內(nèi)引腳底部的凹坑(8)長(zhǎng)度加長(zhǎng)，每只內(nèi)引腳（4）在靠近載體一側(cè)下表面形成一外露的凸點(diǎn)(7)和外露的柱形外引腳（9），外露的凸點(diǎn)(7)上面的內(nèi)引腳上表面為柱形內(nèi)引腳,所述的鍵合線（5）打在柱形內(nèi)引腳（4）上，并與IC芯片（3）焊接，通過(guò)外露柱形外引腳（9）與引線框架載體線路連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于所述的內(nèi)引腳（4）向內(nèi)延伸0.2mm～0.8mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，其特征在于所述的載體（1）縮小0.4mm～1.6mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，其特征在于所述內(nèi)引腳底部的凹坑(8)長(zhǎng)度加長(zhǎng)0.2mm～0.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件的生產(chǎn)方法，其工藝步驟如下：

a減薄

減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?，采用粗磨和細(xì)磨相結(jié)合工藝；

b?劃片

8〞～12〞劃片機(jī),厚度在150μm以上的晶圓同普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及防碎片劃片工藝；

c上芯

?選用上芯機(jī),粘片材料采用絕緣膠，引線框架選用帶雙凸點(diǎn)的四面扁平無(wú)引腳框架；

d壓焊

采用鍵合機(jī),焊線材料選用金線,壓焊采用低弧度壓焊工藝；

e.塑封

采用QFN自動(dòng)包封系統(tǒng),塑封料選用低應(yīng)力、低吸水率的環(huán)保塑封料,模溫165℃～180℃,注塑壓力30～35Kgf/C㎡；

f.電鍍和打印

同普通QFN工藝；

g.切割?????????????????????????????????????????????????????????

將矩陣式框架封裝產(chǎn)品按產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格切割成單個(gè)電路,經(jīng)檢查后,放入料盤(pán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的步驟c上芯使用粘片膠烘烤工藝，烘箱氮?dú)饬髁?5ml～30ml/分。