[發(fā)明專利]一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件及其生產(chǎn)方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110215871.1
• 申請(qǐng)日: 2011-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102254893A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭小偉;慕蔚;何文海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 鮮林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，本發(fā)明還包括該封裝件的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)????

近年來(lái)，移動(dòng)通信和移動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的便捷式電子機(jī)器市場(chǎng)火爆，直接推動(dòng)了小型封裝和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，也對(duì)小型封裝技術(shù)提出了一系列嚴(yán)格要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1㎜；封裝后的產(chǎn)品可靠性盡可能提高，為了保護(hù)環(huán)境適應(yīng)無(wú)鉛化焊接，并力求降低成本等。QFN（Quad?Flat?Non-Leaded?Package方形扁平無(wú)引腳封裝）由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。但是目前如QFN（0505×0.75-0.50）～QFN（0909×0.75-0.50）載體較大，通常內(nèi)引腳長(zhǎng)度固定，靠近載體的內(nèi)引腳底面已被蝕刻成凹坑，而當(dāng)IC芯片較小時(shí)，從芯片焊盤(pán)到引腳部分的距離較大，由于靠近載體的引腳底面懸空，打線時(shí)會(huì)晃動(dòng)，焊球打不牢，只能在靠近外露引腳部分打線，致使焊線長(zhǎng)度長(zhǎng)，造成焊線成本較高，制約了產(chǎn)品的利潤(rùn)空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題就是針對(duì)上述QFN缺點(diǎn)，提供一種縮小載體尺寸，所有的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸靠近載體，從芯片上的焊盤(pán)(PAD)到內(nèi)引腳的距離縮短，從而縮短從芯片焊盤(pán)到內(nèi)引腳的焊線長(zhǎng)度，降低焊線成本，適合于小芯片的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，本發(fā)明還提供該封裝件的生產(chǎn)方法。

本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)下述技術(shù)方案解決：

一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無(wú)引腳封裝件，包括引線框架載體、安裝在引線框架載體上的IC芯片、內(nèi)引腳、鍵合線及塑封體，所述的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸，靠近所述的載體，載體縮小，所述內(nèi)引腳底部的凹坑長(zhǎng)度加長(zhǎng)，每只內(nèi)引腳在靠近載體一側(cè)下表面形成一外露的凸點(diǎn)和外露的柱形外引腳，外露的凸點(diǎn)上面的內(nèi)引腳上表面為柱形內(nèi)引腳,所述的鍵合線打在柱形內(nèi)引腳上，并與IC芯片焊接，通過(guò)外露柱形外引腳與PCB（引線框架載體）線路連通。

所述的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸0.2mm～0.8mm。

所述的載體縮小0.4mm～1.6mm。

所述內(nèi)引腳底部的凹坑長(zhǎng)度加長(zhǎng)0.2mm～0.5mm。

上述四邊扁平無(wú)引腳封裝件的生產(chǎn)方法如下：

a減薄

減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm?，采用粗磨和細(xì)磨相結(jié)合工藝；

b?劃片

8〞～12〞劃片機(jī),厚度在150μm以上的晶圓同普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及防碎片劃片工藝；

c上芯

8〞選用AD829或AD889上芯機(jī),粘片材料采用8200系列和8352系列，或者84-3J絕緣膠，引線框架選用帶雙凸點(diǎn)的四面扁平無(wú)引腳框架；

d壓焊

選用ESEC3100和Eagle60鍵合機(jī),焊線材料選用金線,封裝厚度0.75mm,壓焊采用低弧度壓焊工藝；

e.塑封

塑封采用QFN自動(dòng)包封系統(tǒng),塑封料選用低應(yīng)力、低吸水率的CEL9220系列環(huán)保塑封料,模溫165℃～180℃,注塑壓力30～35Kgf/C㎡。后固化時(shí)，使用帶螺旋加壓裝置的專用防翹曲固化夾具；

f、電鍍和打印

同普通QFN工藝；

g、切割

切割機(jī)選用DAD3350,清洗機(jī)選用DCS1440,QFN雙焊點(diǎn)切割?yuàn)A具,將矩陣式框架封裝產(chǎn)品按產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格切割成單個(gè)電路,經(jīng)檢查后,放入料盤(pán)。

所述的步驟c上芯使用粘片膠烘烤工藝，烘箱氮?dú)饬髁?5ml～30ml/分。

本發(fā)明的封裝件內(nèi)引腳為柱形引腳，每只引腳有1個(gè)外露的凸點(diǎn)，引腳向內(nèi)延伸，并且延伸部分的底部外露形成一個(gè)小凸點(diǎn)，將焊線打在外露凸點(diǎn)上面的引腳上，此時(shí)引腳不懸空，減少了引線長(zhǎng)度，不僅可以節(jié)約焊線長(zhǎng)度和焊線成本，而且還可提高頻率特性。引腳底部的凹坑較大，而柱形外露部分同普通引線框架。內(nèi)引腳底部凹坑長(zhǎng)度加長(zhǎng)，塑封料嵌入多可增加引腳與塑封料的結(jié)合力，有利于防止第二焊點(diǎn)離層；載體縮小，提高了芯片和載體的匹配性，同時(shí)提高了產(chǎn)品封裝質(zhì)量和可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明外露凸點(diǎn)的壓焊平面示意圖；

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明外露凸點(diǎn)底面示意圖。

圖中：1—載體，2—粘片膠，3—IC芯片，4—內(nèi)引腳，5—芯片與內(nèi)引腳之間的鍵合線，6—塑封料，7—凸點(diǎn)?，8—凹坑，9—柱形外引腳。

具體實(shí)施方式