[發明專利]電路板及電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201110215418.0
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102905473A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 莊宗仁;翁世芳;單江鋒;丁林坤
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板及電路板的制作方法。

背景技術

目前市場上的電子產品幾乎都是由電路板作為核心內容，消費者對電子產品的要求除了功能強大外，更要求輕、薄、短、小，因此市面上的電子產品集成度越來越高，用以安裝電子元件的電路板的電路布局也越來越復雜。加上目前集成電路的高度整合，無線通信等的阻抗信號，圖象高保真的要求，使得電路板制作的層數越來越多。已由原來的1層、2層變為6層、8層，甚置10層以上，以使得電子元件可以更密集地裝設在電路板上，縮小電路板的面積，使得電子產品的體積更小。

請參閱圖1，是一種現有技術四層電路板的結構示意圖。該電路板100包括一第一絕緣層102、分別設置在該第一絕緣層102兩側表面的第一電路圖案106、兩個第二絕緣層104及第二電路圖案108。每一第二絕緣層104覆蓋第一絕緣層102和第一電路圖案106，每一第二絕緣層104遠離第一絕緣層102的表面設置有第二電路圖案。

該電路板的制作方法包括以下步驟：

S10，在第一絕緣層102的兩側表面上分別形成第一電路圖案106；

S11，在第一絕緣層102的兩側表面分別層壓第二絕緣層104，該第二絕緣層104覆蓋該第一絕緣層102和第一電路圖案106；

S12，形成貫穿第一絕緣層102和第二絕緣層104的貫穿孔110；

S13，在每一第二絕緣層104遠離第一絕緣層的一側表面形成第二電路圖案108。

一般電路板的電路圖案的形成包括以下步驟：

S20，將銅箔層壓在絕緣層的兩側表面之后，將感光材料(例如：干膜或光刻膠)施加在銅箔上；

S21，通過對感光材料的曝光和顯影形成感光圖案；

S22，選用蝕刻液或蝕刻氣對銅箔進行蝕刻，去除未被感光圖案覆蓋部分之銅箔從而形成電路圖案。

在電路板的制作過程中，由于使用了大量蝕刻液(腐蝕性液體)與纖維板，銅板等高電解、損環保、高價格產品，而其淘汰的電子產品的電路板也不能重新利用，造成了環境污染，且成本較高。

另，由于集成電路的高度整合，若要在電路板上完成高精密電路走線，為解決電路板上的布線過于密集或線路不通的局限而過多布盲埋孔，并增加電路板的層數，也會使得電路板的制作過程較為復雜，從而浪費大量的人力物力。

發明內容

為解決現有技術中電路板的制造方法較為復雜且不夠環保的問題，本發明提供一種簡便且環保的電路板的制造方法。

本發明還提供一種采用上述制造方法所獲得的電路板。

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一絕緣基板及摻雜有導電粒子的導電液體膠；將所述的導電液體膠涂布在所述的絕緣基板上；采用中紅外光對已涂布有導電液體膠的絕緣基板進行曝光，使得導電粒子聚集排列在未經照射的路線上形成電路圖案；加熱固化導電液體膠。

一種電路板，其包括一絕緣基板，該絕緣基板上設置有一固化后形成的導電液體膠層，該導電液體膠內摻雜有導電粒子，該導電粒子在導電液體膠層按照電路板的走線設計排列成電路圖案。

相較于現有技術，本案的電路板通過導電粒子在導電液體膠的光作用后可排列組成所需電路，加熱固化后形成電路板，其僅利用光作用使得導電粒子在導電液體膠排列發生變化，形成高精度電路走線，從而使得布線設計更為容易，走線精度大大提高，相對在設計時可相應減少電路板的層數，且在制作過程中無需使用高腐蝕性液體，也可省略銅板的使用，從而降低成本，避免環境污染。

附圖說明

圖1是現有技術四層電路板的結構示意圖。

圖2是圖1所示的電路板的制造方法的流程圖。

圖3是圖2所示的電路板上形成電路圖案的的流程圖。

圖4是本發明電路板的制造方法的流程圖。

圖5是本發明單層電路板的結構示意圖。

圖6是本發明多層電路板的結構示意圖。

主要元件符號說明

電路板?200

絕緣基板?210

導電液體膠層?220、320、360

導電粒子?224、324

電路圖案?230、330、370

第一絕緣基板?310

第二絕緣基板?350

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖4是本發明電路板的制造方法的具體實施方式的流程圖。該電路板的制作方法包括以下步驟：

S30，提供一絕緣基板；