[發明專利]電路板及電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201110215418.0
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102905473A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 莊宗仁;翁世芳;單江鋒;丁林坤
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一絕緣基板及摻雜有導電粒子的導電液體膠；將所述的導電液體膠涂布在所述的絕緣基板上；采用中紅外光對已涂布有導電液體膠的絕緣基板進行曝光，使得導電粒子聚集排列在未經照射的路線上形成電路圖案；加熱固化導電液體膠。

2.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：該曝光步驟中還包括提供一光罩，所述的光罩的線路圖案通過軟件生成，所述的光罩定義的線路圖案覆蓋著黑色油墨為不透光部分，其它部分為透光部分，該光罩對應絕緣基板放置，采用中紅外光對涂布有導電液體膠的絕緣基板進行曝光時，在中紅外光的作用下，導電粒子的在導電液體膠中的排布發生變化，導電粒子向光罩的不透光部分聚集，從而導電粒子對應光罩的不透光部分整齊均勻的排列形成電路圖案。

3.根據權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于：該電路板的制作方法還包括藉由導電設備放電激活導電液體膠中的導電粒子的步驟。

4.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于采用層壓法在單層電路板上層壓絕緣板，并于其上采用與單層電路板形成電路圖案的方法形成電路圖案，從而形成多層電路板。

5.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：該中紅外光采用自引發體放電技術來獲得，實現更高能量的中紅外光輸出。

6.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：該導電液體膠采用單組分加熱固化環氧膠，該單組分加熱固化環氧膠包括SMT表面貼片膠系列，IC封裝膠系列、底部填充劑系列、單組份環氧結構膠系列。

7.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：該導電粒子為金屬導電粒子。

8.一種電路板，其包括一絕緣基板，其特征在于：該絕緣基板上設置有一固化后形成的導電液體膠層，該導電液體膠內摻雜有導電粒子，該導電粒子在導電液體膠層按照電路板的走線設計排列成電路圖案。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于：該導電液體膠采用單組分加熱固化環氧膠，該單組分加熱固化環氧膠包括SMT表面貼片膠系列，IC封裝膠系列、底部填充劑系列、單組份環氧結構膠系列。

10.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于：該導電粒子為金屬導電粒子。