[發明專利]具有軟性材料層的微電阻元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110214863.5
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102903467A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 林彥霆;駱達文;顏松群;鄭行凱
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/14;H01C17/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明有關微電阻元件，特別有關于具有軟性材料層的微電阻元件。

背景技術

隨著電子電路技術的持續發展，對于電阻元件的電阻值的穩定度要求日益增高。傳統的晶片電阻元件的電阻溫度系數(Temperature?Coefficient?of?Resistance，TCR)等性能已逐漸無法滿足高穩定性的要求，導致其在應用上受到限制。

為了提升電阻元件的電阻值的熱穩定度，如圖1所示，一種公知的微電阻元件10，具有一陶瓷材料制成的基板11、一位于基板11的下表面的電阻層12、一位于基板11的上表面的銅箔層13、分別位于基板11的兩端的端面電極14，以及一位于銅箔層13上的保護層15。藉由散熱性佳的銅箔層13，輔助消散微電阻元件在操作時的熱能，以達到提升微電阻元件的操作功率的目的。

然而，在電子裝置持續追求輕薄短小的趨勢下，微電阻元件勢必追隨此趨勢，朝更小的尺寸發展。但上述微電阻元件的基板，采用陶瓷材料所制成，由于陶瓷材料屬硬脆，在加工時容易碎裂，因此難以使微電阻元件再進一步的縮小尺寸。

此外，以往常用于粘合基板11與電阻層12或銅箔層13的膠材通常含有玻纖材質，以便在其硬化后提供較佳的支撐性，但由于玻纖材質在硬化后不具可撓性，也使得此微電阻元件在應用上受到限制。并且，玻纖材質的散熱性較差，也阻擋熱量由基板11朝電阻層12或銅箔層13傳遞，不利提升微電阻元件的操作功率。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種微電阻元件，無須采用陶瓷材料所制成的基板，以便可進一步縮小其尺寸。

為了達成上述目的，本發明的具有軟性材料層的微電阻元件，包含一電阻層、一軟性材料層以及一電極層。軟性材料層位于該電阻層上方。電極層具有位于該電阻層下方且相互分離的第一電極部及第二電極部。

本發明提供的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，包含：提供一電阻層；將一軟性材料層貼合至該電阻層上方；以及將一電極層形成于該電阻層下方，該電極層具有相互分離的第一電極部及第二電極部。

此外，本發明提供的另一具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，包含：提供直接相互接合的一軟性材料層以及一電阻層；以及將一電極層形成于該電阻層下方，該電極層具有相互分離的第一電極部及第二電極部。

本發明的有益效果在于，無須采用陶瓷材料所制成的基板，在制作上可較不受限制，可進一步縮小其尺寸。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為公知微電阻元件的剖面示意圖；

圖2為本發明微電阻元件的第一實施例的剖視圖；

圖3為本發明微電阻元件的第二實施例的剖視圖；

圖4為本發明微電阻元件的第三實施例的剖視圖；

圖5為本發明微電阻元件的第四實施例的剖視圖；

圖6A至圖6G為本發明微電阻元件的制造方法的各步驟示意圖；以及

圖7A至圖7E為本發明微電阻元件的另一制造方法的各步驟示意圖。

其中，附圖標記

10微電阻元件

11基板

12電阻層

13銅箔層

14端面電極

15保護層

100軟性材料層

110電阻層

111缺口

120電極層

121第一電極部

122第二電極部

126第一外焊層

127第二外焊層

130膠層

140第一保護層

150第二保護層

160金屬層

161溝槽

162第一金屬片

164第二金屬片

170離形膜

20微電阻元件

30微電阻元件

40微電阻元件

50微電阻元件

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明技術方案進行詳細的描述，以更進一步了解本發明的目的、方案及功效，但并非作為本發明所附權利要求保護范圍的限制。

請參見圖2，為本發明的微電阻元件的第一實施例。該微電阻元件20主要包括有一電阻層110、一位于電阻層110上方的軟性材料層100、一位于電阻層110下方的電極層120，以及一用以將電阻層110黏合至軟性材料層100的下表面的膠層130。