[發(fā)明專利]具有軟性材料層的微電阻元件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110214863.5 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN102903467A | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林彥霆;駱達(dá)文;顏松群;鄭行凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;H01C1/14;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 軟性 材料 電阻 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，包含：
一電阻層；
一軟性材料層，位于該電阻層上方；以及
一電極層，具有位于該電阻層下方且相互分離的第一電極部及第二電極部。
2.如權(quán)利要求1所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，更包含用于將該電阻層貼合于該軟性材料層的一膠層。
3.如權(quán)利要求2所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，該膠層的材質(zhì)包含環(huán)氧樹脂或壓克力樹脂。
4.如權(quán)利要求1所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，更包含設(shè)置于該軟性材料層上的一金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，該金屬層包含互相分離的一第一金屬片及一第二金屬片。
6.如權(quán)利要求1所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，更包含位于該軟性材料層上的一第二保護(hù)層。
7.如權(quán)利要求1所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，該軟性材料層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚乙烯對苯二甲酸酯。
8.如權(quán)利要求1所述的具有軟性材料層的微電阻元件，其特征在于，該電阻層為鎳銅合金、鎳鉻合金、鐵鉻合金或銅錳合金。
9.一種具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，包含：
提供一電阻層；
將一軟性材料層貼合至該電阻層上方；以及
將一電極層形成于該電阻層下方，該電極層具有相互分離的第一電極部及第二電極部。
10.如權(quán)利要求9所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，利用一膠層將該軟性材料層貼合于該電阻層。
11.如權(quán)利要求10所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該膠層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂或壓克力樹脂。
12.如權(quán)利要求9所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，更包含于該軟性材料層上形成一第二保護(hù)層。
13.如權(quán)利要求9所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，更包含于該軟性材料層上設(shè)置一金屬片。
14.如權(quán)利要求13所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該金屬片包含互相分離的一第一金屬片及一第二金屬片。
15.如權(quán)利要求9所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該軟性材料層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚乙烯對苯二甲酸酯。
16.一種具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，包含：
提供直接相互接合的一軟性材料層以及一電阻層；以及
將一電極層形成于該電阻層下方，該電極層具有相互分離的第一電極部及第二電極部。
17.如權(quán)利要求16所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該軟性材料層利用印刷或涂布直接形成于該電阻層上并經(jīng)過硬化而得。
18.如權(quán)利要求16所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該電阻層以厚膜工藝或薄膜工藝形成于軟性材料層上。
19.如權(quán)利要求16所述的具有軟性材料層的微電阻元件的制造方法，其特征在于，該軟性材料層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚乙烯對苯二甲酸酯。
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