[發明專利]用于制造觸摸傳感器面板的方法

有效

• 申請號: 201110214648.5
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102346593A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 黃麗麗;S·莫哈帕特拉;仲正中
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張陽

1.一種制造觸摸傳感器面板的方法，包括：

提供用于觸摸傳感器面板的基底；

將導電材料層沉積在基底的頂面上；

將金屬層沉積在導電材料層頂上；

將抗蝕劑附著于金屬層的第一區域，所述抗蝕劑還適于在鈍化過程中充當鈍化層；

從第一區域以外的金屬層移除金屬；以及

在保持所附著的抗蝕劑完好的同時在基底上執行鈍化處理。

2.根據權利要求1所述的方法，其中抗蝕劑是光致抗蝕劑。

3.根據權利要求1所述的方法，其中抗蝕劑是熱致抗蝕劑。

4.根據權利要求1所述的方法，其中從金屬層移除金屬是通過光刻完成的。

5.根據權利要求1所述的方法，其中從金屬層移除金屬是通過蝕刻完成的。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在將抗蝕劑附著于金屬層的第一區域之前，在金屬層的第一區域的連結區域上應用臨時條帶掩模；以及

移除臨時條帶掩模，以便暴露用于柔性電路連結的連結區域。

7.根據權利要求6所述的方法，還包括：將柔性電路連結到連結區域。

8.根據權利要求1所述的方法，其中金屬層的第一區域不包括為柔性電路連結保留的連結區域。

9.根據權利要求8所述的方法，其中連結區域位于觸摸傳感器面板的擴展區域上。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括：圖案化導電材料層和金屬層，以便形成觸摸傳感器面板的驅動和感測元件。

11.根據權利要求10所述的方法，其中圖案化處理使用的是干膜抗蝕劑(DFR)。

12.根據權利要求10所述的方法，其中圖案化處理是通過蝕刻完成的。

13.根據權利要求1所述的方法，其中導電材料層和金屬層是被同時沉積的。

14.一種制造觸摸傳感器面板的方法，包括：

在基底上形成多條跡線；

將第一材料沉積在跡線的第一部分上，所述第一材料適于充當光致抗蝕劑和鈍化層兩者；

移除那些不被第一材料覆蓋的跡線；以及

在保持所沉積的第一材料完好的同時鈍化所述基底。

15.根據權利要求14所述的方法，其中跡線的移除是通過光刻完成的。

16.根據權利要求14所述的方法，其中跡線的移除是通過蝕刻完成的。

17.根據權利要求14所述的方法，還包括：

在將第一材料沉積在跡線的第一部分上之前，在跡線的連結區域上應用臨時條帶掩模；以及

移除所述臨時條帶掩模，以便暴露用于柔性電路連結的連結區域。

18.根據權利要求14所述的方法，其中跡線的第一部分不包括為柔性電路連結保留的連結區域。

19.根據權利要求18所述的方法，其中連結區域位于觸摸傳感器面板的擴展區域上。

20.根據權利要求14所述的方法，其中跡線是銅制的。