[發明專利]在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝

有效

• 申請號: 201110214561.8
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102315322A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 李解;高娟;陳啟聰;李兆廷
• 申請（專利權）人: 東旭集團有限公司;成都泰軼斯太陽能科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/20
• 代理公司: 深圳市智科友專利商標事務所 44241
• 代理人: 曲家彬

技術領域

本發明屬于太陽能電池制造技術領域，涉及到太陽能電池組件的生產中的合片工藝，具體地講是在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，通過植入RFID芯片來達到防盜的目的。適用于所有的太陽能制造工程，包括單晶電池，多晶電池，非晶電池，CIGS電池。

背景技術

隨著世界范圍內能源的短缺以及環保意識的增強，太陽能的利用已日益廣泛，如光熱利用、光電利用和光化學利用等。1954年，美國科學家恰賓和皮爾松在貝爾實驗室首次制成了實用的單晶硅太陽能電池，從此太陽能轉換為電能的實用光伏發電技術誕生，太陽能電池的種類和效率不斷得到提高和發展。太陽能電池的應用也越來越廣泛。

隨著太陽能電池的應用范圍的擴大，由于太陽能電池組件的價格相對較高，并且太陽能組件安裝的環境一般為較偏僻的地方，這就為太陽能組件的安全帶來了隱患。鑒于此，探索一種新型的適用于太陽能組件的防盜技術具有巨大的實用意義。

由于太陽能電池組件的制備工藝非常復雜，尤其是CVD和PVD工序的工作區內不允許有其它物質的存在，因此如何將RFID耦合入太陽能電池組件中是一個很難解決的問題，由于大范圍的應用太陽能電池，就一定要考慮到太陽能電池的防盜問題，因此既要解決防盜的問題，也要解決RFID植入的問題，一直困擾的本技術領域的研發人員。

發明內容

本發明的目的是為了解決如何將RFID芯片植入到太陽能電池組件中的技術難題，植入工序應該如何進行，以及在哪兩個步驟之間插入本工序，都一直困擾著設計人員，因此提供了一種在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，在合片工藝中的清邊處理后增加RFID植入工序，之后再覆蓋封裝材進行合片。

本發明為實現發明目的采用的技術方案是，在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，以上工藝是在太陽能電池組件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上貼絕緣膠帶，然后在絕緣膠帶上貼匯流帶，借助超聲波焊接機焊接兩邊的引流帶，對基板玻璃上的金屬導電層進行清邊處理，之后借助封裝材將背板玻璃與基板玻璃在合片機中封裝合片，在清邊處理后植入RFID芯片，具體步驟包括：

a、將玻璃基板在傳送帶上定位；

b、將RFID芯片設置在清邊處理后的玻璃設計區域上；

c、覆蓋封裝材并進行后續合片步驟。

現有技術中的合片工藝一般采用超聲波焊接機及合片機的一套完整的工序下來，粘貼絕緣膠帶、匯流帶、引流帶后用超聲波焊接機焊接，清邊處理后直接涂覆封裝材借助合片機進行合片。本發明的核心思想就在于在合片前，首先在清邊的區域上植入RFID芯片，將玻璃基板定位好后，借助機械臂垂直向下將RFID芯片固定在玻璃上，這樣就可以將RFID芯片植入太陽能電池組件中，不會影響到其它工序，操作簡單，一旦植入RFID芯片，就可以通過配套的閱讀器進行查找，只要在閱讀器的查詢范圍內就可以得知太陽能電池組件的位置，實現防盜的目的。

具體實施方式

在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，以上工藝是在太陽能電池組件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上貼絕緣膠帶，然后在絕緣膠帶上貼匯流帶，借助超聲波焊接機焊接兩邊的引流帶，對基板玻璃上的金屬導電層進行清邊處理，之后借助封裝材將背板玻璃與基板玻璃在合片機中封裝合片，在清邊處理后植入RFID芯片，具體步驟包括：

a、將玻璃基板在傳送帶上定位；

b、將RFID芯片設置在清邊處理后的玻璃設計區域上；

c、覆蓋封裝材并進行后續合片步驟。

在設置RFID芯片前，首先在RFID芯片底端面上涂一層硅膠。目的是將RFID芯片可以粘接的更加牢固。

上述的引流帶為Al、Ag、Sn、Cu中的一種，或兩種、或兩種以上組成的混合物。

上述的匯流帶為Al、Ag、Sn、Cu中的一種，或兩種、或兩種以上組成的混合物。

上述的絕緣膠帶材質為PET或者PVC。

上述的RFID芯片為厚度0.1～0.14mm，大小為(5mm×5mm)～(10mm×10mm)。

上述的封裝材的材質是PVB或者EVA。

上述的基板玻璃或背板玻璃中用的玻璃是普通超白玻璃、或是鋼化玻璃、或是半鋼化玻璃。

所述的RFID芯片是有源RFID芯片或是無源RFID芯片，如果是無源RFID芯片，太陽能電池組件的電源端引出引線連接無源RFID芯片的電源端。由于太陽能電池組件批量化生產，可以要求RFID芯片制造廠家為我們單獨生產無源RFID芯片。